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汉拿科锐动6.8亿元高端汽车智能电子部件项目在苏州高新区签约启动
 评论 ⋅  2023-04-12 16:54
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产
 评论 ⋅  2023-04-12 16:53
嘉兴金氟微电子高端半导体耗材项目投产 总投资6000万元
 评论 ⋅  2023-04-12 16:49
东莞松山湖科学城先进材料项目等21个项目签约动工
 评论 ⋅  2023-04-12 16:44
兆易创新全系列车规级存储产品累计出货量已达1亿颗
 评论 ⋅  2023-04-12 15:47
石英MEMS惯性传感器芯片半导体产线落地西咸新区
 评论 ⋅  2023-04-12 14:54
工信部、文旅部联合印发《关于加强5G+智慧旅游协同创新发展的通知》
 评论 ⋅  2023-04-12 14:51
时代电气：对功率半导体的需求未来长期会保持持续增长趋势
 评论 ⋅  2023-04-12 14:39
总投资12亿元！晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目开工
 评论 ⋅  2023-04-12 14:11
长沙安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目即将投产
 评论 ⋅  2023-04-12 14:11
科技部等多部门：进一步支持西部科学城加快建设
 评论 ⋅  2023-04-12 14:08
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆下线
 评论 ⋅  2023-04-12 11:58
重磅嘉宾来袭！众多院士专家、企业家将齐聚九峰山论坛
 评论 ⋅  2023-04-12 10:42
主题出炉！2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
 评论 ⋅  2023-04-11 18:52
VCSEL厂商瑞识科技完成新一轮近亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-11 18:05
CINNO：2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10
 评论 ⋅  2023-04-11 15:44
四川遂宁利普芯智能芯片封测板块二期项目预计6月底完成建设
 评论 ⋅  2023-04-11 15:41
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶 总投资5.48亿元
 评论 ⋅  2023-04-11 15:39
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2023-04-11 15:37
九同方：已推出6款射频EDA成熟产品，3款正在研发
 评论 ⋅  2023-04-11 15:35
外媒：韩国计划到2030年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元
 评论 ⋅  2023-04-11 14:38
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌
 评论 ⋅  2023-04-11 14:35
第三代半导体厂商宇腾科技完成千万级Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-04-11 14:29
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
 评论 ⋅  2023-04-11 14:27
晶盛机电拟拆分控股子公司美晶新材上市上市
 评论 ⋅  2023-04-11 11:03
西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:50
模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
 评论 ⋅  2023-04-11 08:23
德智新材料将加大第三代半导体产能投入，新增10条生产线
 评论 ⋅  2023-04-11 08:06
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目一期正式封顶，预计年底投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:05
蔚来资本汽车激光雷达项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2023-04-11 07:57
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