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搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
东南大学微纳系统国际创新中心电子束光刻机采购招标公告（第三次）
 评论 ⋅  2023-04-17 17:59
Yole：截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元
 评论 ⋅  2023-04-17 17:35
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目签约温州
 评论 ⋅  2023-04-17 17:34
丹佛斯半导体功率模块项目主体已封顶 总投资约1亿欧元
 评论 ⋅  2023-04-17 16:53
中车/三安/芯聚能等高管们都来了！九峰山论坛功率电子器件分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-17 13:49
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯五项专利
 评论 ⋅  2023-04-14 18:38
德国拟提高补贴 以推动英特尔扩大170亿欧元芯片厂投资
 评论 ⋅  2023-04-14 18:27
芯片进出口加工、微电子保税检测加工等6个项目落地陕西 总额近15亿元
 评论 ⋅  2023-04-14 18:23
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
三星半导体全球分拨中心项目获施工许可
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
材料深一度|手机快充进入个位数时代 GaN功不可没
 评论 ⋅  2023-04-14 17:45
半导体材料企业进化半导体完成近亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-04-14 17:44
中国工程院院士干勇：关注半导体材料发展国际趋势
 评论 ⋅  2023-04-14 09:49
北方华创一季度业绩超预期 国产半导体设备加速突破
 评论 ⋅  2023-04-14 09:46
抢先看！九峰山论坛光电子器件及集成技术分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-14 08:56
东软睿驰与安霸携手实现乘用车主流车型量产
 评论 ⋅  2023-04-14 08:49
赛晶半导体、达新半导体、晶益通、广汽在内4个IGBT项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-04-13 20:35
突发！美国将12家元器件经销商列入实体清单 被控支持俄罗斯军方
 评论 ⋅  2023-04-13 17:49
SNS Insider：2030年GaN半导体器件市场将达到107.3亿美元
 评论 ⋅  2023-04-13 17:05
2023年北京市集成电路和软件企业可申报享受所得税优惠政策 5月31日截止
 评论 ⋅  2023-04-13 16:27
利亚德获颁碳中和领域含金量最高证书
 评论 ⋅  2023-04-13 15:54
科睿斯半导体FCBGA（ABF）高端载板产业项目落地浙江 投资50亿元
 评论 ⋅  2023-04-13 15:53
关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-13 15:29
探针台设备的“本土之光”矽电股份即将创业板首发上会
 评论 ⋅  2023-04-13 14:09
九峰山论坛召开在即！海思光电子、华大九天、Crosslight等高管聚焦EDA工具与生态链
 评论 ⋅  2023-04-13 09:42
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
英特尔与Arm宣布将在芯片制造方面合作
 评论 ⋅  2023-04-13 07:58
外媒：韩国专利厅新设“半导体审查推进组”
 评论 ⋅  2023-04-12 16:57
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