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纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
电装和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 14:24
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
高通公司收购Autotalks
 评论 ⋅  2023-05-11 14:05
南科大高源课题组在IEEE CICC 2023发表电源芯片设计成果
 评论 ⋅  2023-05-11 09:45
深圳专项资金申报指南发布 工业园区储能/光储充最高补助1000万
 评论 ⋅  2023-05-10 17:22
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
中微公司推出12英寸薄膜沉积设备
 评论 ⋅  2023-05-10 14:48
中芯集成正式登陆上交所科创板
 评论 ⋅  2023-05-10 12:07
粤芯半导体三期项目上梁，拟明年建成投产
 评论 ⋅  2023-05-10 12:06
完成数千万元Pre-A轮融资，由宝鼎投资独家投资
 评论 ⋅  2023-05-10 12:03
序轮科技完宣布完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-10 12:02
加快培育生态主导型链主企业 半导体产业自主可控行则将至
 评论 ⋅  2023-05-10 12:02
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
粤芯半导体三期项目完成上梁
 评论 ⋅  2023-05-10 10:42
广立微集成电路EDA产业化基地项目开工
 评论 ⋅  2023-05-10 10:41
2023中国（宁波）第四届第三代半导体产业发展论坛举行
 评论 ⋅  2023-05-09 22:04
仅次宁德时代！比亚迪超 LG 成全球第二大 EV 电池供应商
 评论 ⋅  2023-05-09 21:42
材料深一度：|2023年4月第三代半导体产业信息简报
 评论 ⋅  2023-05-09 16:37
华中科技大学本级国家集成电路产教融合创新平台工艺平台二次配建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-05-09 15:53
北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
 评论 ⋅  2023-05-09 15:45
工业和信息化部批复5G地空通信试验频率
 评论 ⋅  2023-05-09 11:36
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机成功试飞
 评论 ⋅  2023-05-09 11:33
【CASICON 2023】湖南大学半导体学院（集成电路学院）李阳锋：原位AlGaN插入层降低InGaN LED漏电流
 评论 ⋅  2023-05-09 11:18
【CASICON 2023】德智新材余盛杰：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-05-09 11:14
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 14:04
【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅长晶用碳化钽技术
 评论 ⋅  2023-05-08 13:43
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
 评论 ⋅  2023-05-08 11:36
【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
 评论 ⋅  2023-05-08 11:29
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