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【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武：分子束外延设备国产化进展及展望
 评论 ⋅  2023-05-08 11:26
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授：GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
 评论 ⋅  2023-05-08 10:30
【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂：碳化硅外延核心技术的产业化应用
 评论 ⋅  2023-05-07 09:26
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士：高性能功率器件封装互连方法研究进展
 评论 ⋅  2023-05-06 19:03
CASICON 2023长沙站：聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展
 评论 ⋅  2023-05-06 17:58
CASICON 2023长沙站：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体技术进展探讨
 评论 ⋅  2023-05-06 17:10
内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产 总投资13亿元
 评论 ⋅  2023-05-06 17:00
工信部批复5G地空通信试验频率 推动5G在航空互联网领域新应用
 评论 ⋅  2023-05-06 16:55
复旦大学田朋飞课题组在第三代半导体显示与通信方面取得新进展
 评论 ⋅  2023-05-06 16:45
科创芯园壹号加速构建顺义区第三代半导体产业链
 评论 ⋅  2023-05-06 16:44
【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤：碳化硅行业规模化发展的谜题与难题
 评论 ⋅  2023-05-05 23:43
【CASICON 2023】天科合达彭同华：碳化硅材料技术产业现状与新趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 22:28
【CASICON 2023】复旦大学教授张清纯：碳化硅器件微型化现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-05 21:39
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
【CASICON 2023】2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
 评论 ⋅  2023-05-05 19:50
外媒：本田与台积电合作打造EV零部件供应链
 评论 ⋅  2023-05-04 15:56
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地
 评论 ⋅  2023-05-04 15:54
工信部：集成电路Q1产量722亿块，同比下降14.8%
 评论 ⋅  2023-05-04 15:53
Wolfspeed与采埃孚将在德国建立碳化硅研发中心
 评论 ⋅  2023-05-04 15:35
外媒：韩国DGIST将在五年内用127.5亿韩元打造半导体设计人才
 评论 ⋅  2023-05-04 15:32
5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成1数亿元融资
 评论 ⋅  2023-05-04 15:30
英飞凌与天科合达签订多年晶圆和晶锭供应协议
 评论 ⋅  2023-05-04 15:28
均联智行与欧冶半导体深度合作 推进域融合控制技术
 评论 ⋅  2023-05-04 15:27
突破！国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步
 评论 ⋅  2023-05-04 11:42
天岳先进上海工厂举行产品交付仪式
 评论 ⋅  2023-05-04 10:45
欧盟积极推出半导体投资优惠政策 日媒：背后是焦虑情绪
 评论 ⋅  2023-05-03 16:49
美国半导体协会总裁：我们不能缺席中国市场
 评论 ⋅  2023-05-03 16:47
安徽大学首次亮相日内瓦国际发明展并获最高奖项
 评论 ⋅  2023-05-03 16:36
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100％
 评论 ⋅  2023-05-03 16:36
三安光电碳化硅项目子公司销售年增909.48% 预计今年四季度正式上主驱
 评论 ⋅  2023-05-03 16:34
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