近日，业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。其中一名知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。
据路透社报道，知情人士称，谈判处于初期阶段，有关Arm IPO的锚定投资的任何决定都要到8月份才能做出，且这笔投资不会带来任何董事会席位或控制权。
该报道指出，Arm的设计被世界上大多数主要半导体公司用于制造芯片，包括英特尔、AMD 、英伟达和高通。目前尚不清楚这些公司中的一家或多家的投资会对Arm的商业关系产生什么影响。
据悉，Arm上个月秘密申请在美国上市。Arm不久前向美国证券交易委员会提交了一份IPO注册声明草案，但没有透露其规模和价格范围。知情人士透露，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团在申请文件中被指定为IPO银行，但尚未确定牵头银行，预计将有更多银行加入这一行列。有关IPO规模和时间的审议正在进行中，最终决定将视股市情况而定。
软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能够成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家对Arm的估值为300亿至700亿美元，这一范围反映出在半导体股票价格波动的背景下，对Arm进行估值所面临的挑战。
