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日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-09-22 15:06
张鲁川：在第三代半导体事业中挑大梁、当主角
 评论 ⋅  2023-09-22 14:12
推进东莞第三代半导体产业建设 北大光电院举办产学研对接会
 评论 ⋅  2023-09-22 14:10
任正非：华为的产品如果不够先进，就不会拿出来卖
 评论 ⋅  2023-09-22 10:47
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本
 评论 ⋅  2023-09-22 09:49
中科汉韵交付超500片车用主驱SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-09-22 09:43
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:40
车用GaN领域又一合作
 评论 ⋅  2023-09-22 09:39
欧洲《芯片法案》正式生效
 评论 ⋅  2023-09-22 09:38
深圳半导体与集成电路产业联盟正式设立 集成电路产业去年营收超1600亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:36
路维光电：目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产
 评论 ⋅  2023-09-22 09:34
华虹半导体：拟向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 17:07
深耕第三代半导体材料研究，“淘金铲子”厦门造！
 评论 ⋅  2023-09-21 16:17
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
南通伟腾2.4亿元半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 15:47
德信芯片研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 15:34
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
安森美与英伟达合作，将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台，提升自动驾驶汽车的机器视觉性能
 评论 ⋅  2023-09-21 14:53
增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶，预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 14:52
中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目在山东德州投产
 评论 ⋅  2023-09-21 11:05
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆
 评论 ⋅  2023-09-21 11:00
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基
 评论 ⋅  2023-09-21 10:20
中国电信完成海域场景5G NTN测试
 评论 ⋅  2023-09-21 10:09
南通伟腾半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 09:57
芯片领域三箭齐发 英特尔跑步突围
 评论 ⋅  2023-09-21 09:28
半导体龙头，126亿大动作！
 评论 ⋅  2023-09-21 09:08
安徽拟立法促进新能源汽车产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:33
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