首页 > 新闻资讯 > 搜索
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
 评论 ⋅  2024-01-18 17:55
华为公司申请功率器件专利，提高半导体器件的可靠性
 评论 ⋅  2024-01-18 16:58
全球首款88英寸P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
 评论 ⋅  2024-01-18 16:54
意法半导体与致瞻科技就SiC达成合作！
 评论 ⋅  2024-01-18 16:21
国家发改委：我国新能源汽车产销连续9年位居全球第一
 评论 ⋅  2024-01-18 16:09
新思科技欲2500亿收购 Ansys，预计2025年上半年完成
 评论 ⋅  2024-01-18 16:07
鲁晶半导体再次通过国家级高新技术企业认证审核
 评论 ⋅  2024-01-18 16:04
拟募资6亿元！证监会：同意灿芯股份科创板IPO注册申请
 评论 ⋅  2024-01-18 16:01
上海浦东：集成电路等三大先导产业规模达7500亿元
 评论 ⋅  2024-01-18 15:49
江苏大学集成电路学院揭牌成立
 评论 ⋅  2024-01-18 15:47
江苏新增一半导体级材料项目 总投资5亿元
 评论 ⋅  2024-01-18 15:30
天岳先进：持续加大导电型衬底产能产量以推动碳化硅的扩大应用
 评论 ⋅  2024-01-18 15:08
TechInsights：2024年半导体行业资本支出将超过1600亿美元
 评论 ⋅  2024-01-18 14:01
2023年中国芯片产量增长6.9%至3514亿块
 评论 ⋅  2024-01-18 13:57
北理工团队在柔性电子领域发表重要综述文章
 评论 ⋅  2024-01-18 13:54
眉山：加快构建成渝地区新能源新材料制造基地
 评论 ⋅  2024-01-18 09:52
年产SiC功率模块240万个，大江半导体投38亿建设SiC项目
 评论 ⋅  2024-01-17 18:25
核力创芯完成首轮2.95亿元股权融资
 评论 ⋅  2024-01-17 18:10
成果｜碳化硅晶片+蜂巢传动逆变器+碳化硅电力电子变压器+AMOLED量产线
 评论 ⋅  2024-01-17 17:42
某单位新型二维半导体等材料采购询价公告
 评论 ⋅  2024-01-17 17:36
天水将着力打造集成电路封测产业聚集区
 评论 ⋅  2024-01-17 17:32
福建省省级政府投资基金完成备案 注册资本100亿元
 评论 ⋅  2024-01-17 15:56
比亚迪王传福：未来在智能化领域将投入1000亿元
 评论 ⋅  2024-01-17 15:27
攻克多项关键技术难题，河北这项技术在第三代半导体材料上“弯道超车”
 评论 ⋅  2024-01-17 14:53
印度数据中心公司Yotta订购10亿美元的英伟达AI芯片
 评论 ⋅  2024-01-17 10:44
山东大学碳化硅高温退火炉采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-01-17 10:10
北京大学申请高动态稳定性GaN器件专利，提高GaN HEMT的动态稳定性
 评论 ⋅  2024-01-17 10:07
沙特主权基金拟大举投资半导体与航天领域
沙特沙特主权基金投资半导体航天
 评论 ⋅  2024-01-17 09:21
半导体市场迎转机
半导体行业HBM三星美光SK海力士
 评论 ⋅  2024-01-17 09:20
总投资10亿元，中晟芯泰-江西瑞普功率半导体项目签约
 评论 ⋅  2024-01-16 20:16
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部