苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工。项目将建3.6万平方米高标准半导体厂房，进一步扩大企业产能规模，提高集成电路高端封装水平。
科阳半导体是从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2014年正式量产，现已发展为总资产超12亿元、员工达600余人、年产能达30亿颗的晶圆级先进封装企业。科阳半导体是国内龙头半导体企业核心供应商，是传感器和滤波器国产化主要厂商，是全球TSV先进封装细分领域排名前三的方案提供商，也是苏州集成电路20强。企业专注于先进封测技术的研发量产，具有多种封装能力，生产的有关传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通信等领域。
企业高度重视自主创新研发，截至目前已申请专利195件，获34件发明专利和75件实用新型专利授权，注册商标28件，核心研发产品被列入省重点推广应用新技术新产品名录、市核心技术产品目录等。
目前，企业进入快速发展阶段，一期1.7万平方米厂房的主要产线处于满产状态。为进一步满足发展需要，此次在苏相合作区新投建的二期项目将配备先进的高度自动化半导体生产和测试设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。公司董事长李永智表示，二期项目的建设将为企业未来5至10年的发展和布局提供载体，为企业持续成长奠定坚实基础。
当前，苏相合作区紧抓产业项目龙头，持续引入高端制造项目，聚焦科阳半导体、嘉盛先创科技、大福自动搬送设备等一大批优质企业。据介绍，今年1至2月，苏相合作区规上工业产值同比增长16.5%，固定资产投资同比增长48.7%，一般公共预算收入同比增长10.1%，区域经济发展呈现蓬勃态势。
（来源：苏州日报）
