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温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
博世拟斥资超67亿在华建电动车零组件基地 专注SiC模块
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
英飞凌科扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
鹏鼎控股拟以1.36亿美元投资礼鼎半导体
 评论 ⋅  2023-01-13 15:39
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-01-13 15:38
日本造半导体设备2023销售额预计将降5%
 评论 ⋅  2023-01-13 11:45
实施阶段性支持工业经济运行
 评论 ⋅  2023-01-13 10:49
Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit™ 平台，采用模块化方法简化评估
 评论 ⋅  2023-01-13 10:16
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 将围绕车规级芯片研发、制造等领域开展全面合作
 评论 ⋅  2023-01-12 18:53
芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
 评论 ⋅  2023-01-12 18:46
温州宏丰投产半导体蚀刻高端引线框架建设项目
 评论 ⋅  2023-01-12 18:44
大众交通参设私募基金主要投向半导体产业链等领域
 评论 ⋅  2023-01-12 18:42
外媒：韩国2022年半导体出口额1308亿美元 同比增长1.7%
 评论 ⋅  2023-01-12 18:36
江苏出台政策重金支持集成电路产业
 评论 ⋅  2023-01-12 18:23
IFWS 第三代半导体标准与检测研讨会邀请函
 评论 ⋅  2023-01-12 17:56
紫光集团成立集成电路公司 注册资本5000万
 评论 ⋅  2023-01-12 16:48
我国建成开通超230万个5G基站
 评论 ⋅  2023-01-12 16:47
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
 评论 ⋅  2023-01-12 14:51
IFWS前瞻：功率模块与电源应用峰会
 评论 ⋅  2023-01-12 11:11
IFWS 前瞻：氮化镓功率电子器件分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-12 10:39
IFWS 前瞻：碳化硅功率电子器件日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-12 10:16
SSLCHINA前瞻：生物农业光照技术与产业应用
 评论 ⋅  2023-01-12 10:14
SSLCHINA 前瞻：光医疗与健康应用技术
 评论 ⋅  2023-01-12 09:57
SSLCHINA 前瞻：教育照明与健康光环境
 评论 ⋅  2023-01-12 09:25
多个涉第三代半导体、芯片、封测等项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-01-11 22:15
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
开年盛会 | 固态紫外材料与器件技术分论坛嘉宾报告日程出炉——IFWS&SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2023-01-11 18:53
第三代半导体碳化硅企业爱仕特完成超3亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-01-11 12:35
近海5G产业生态联盟成立 中国移动通信、华为等签约
 评论 ⋅  2023-01-11 11:29
三星、SK海力士等半导体厂商或削减半导体产能供应
 评论 ⋅  2023-01-11 10:55
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