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Stellantis与富士康成立车用芯片合资公司
 评论 ⋅  2023-06-21 09:31
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目江苏省无锡市高新区
 评论 ⋅  2023-06-21 09:09
半导体功率器件公司北一半导体完成超1.5亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-06-21 08:53
2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛将于7月26-28日在西安召开
功率光电半导体器件设计集成应用
 评论 ⋅  2023-06-20 17:10
总投资15亿元，翠展微电子扩建年产300万套IGBT模块项目开工
翠展微电子IGBTSiC器件车规级项目
 评论 ⋅  2023-06-20 17:00
7月南京见! 2023世界半导体大会亮点抢先看
 评论 ⋅  2023-06-20 16:39
闻泰科技、重庆大学联合提案的SiC MOSFET开关动态测试标准提案立项
 评论 ⋅  2023-06-20 16:34
山东发布《数字强省建设2023年工作要点》 推动集成电路、虚拟现实等数字产业突破发展
 评论 ⋅  2023-06-20 16:16
吉利旗下功率半导体企业晶能微电子获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-06-20 16:10
基侑电子半导体刻蚀设备生产项目签约落户江西上饶 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-06-20 16:09
翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基
 评论 ⋅  2023-06-20 16:08
深南汽车与斯达半导体成立合资公司，聚焦车规功率半导体
 评论 ⋅  2023-06-20 16:07
Stellantis与鸿海成立合资公司SiliconAuto 进军车用半导体领域
 评论 ⋅  2023-06-20 16:05
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
 评论 ⋅  2023-06-20 16:03
国务院办公厅发布关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见
 评论 ⋅  2023-06-20 15:19
立讯精密：800G硅光模块已完成客户测试并准备小批量交付
 评论 ⋅  2023-06-20 11:58
晶能微电完成第二轮A轮融资，由榕资本领投
晶能微电子融资
 评论 ⋅  2023-06-20 11:31
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
罗姆与纬湃科技签署 SiC功率元器件长期供货合作协议
罗姆纬湃科技SiC电动汽车芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 10:46
英特尔将斥资250亿美元在以色列新建工厂
 评论 ⋅  2023-06-20 09:38
拟斥资60亿元！上汽集团再度加码汽车芯片投资
上汽集团汽车芯片投资车规级MCU产化
 评论 ⋅  2023-06-20 08:14
欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片
欧冶半导体款电子外后视镜CMS芯片龙泉560
 评论 ⋅  2023-06-20 08:12
龙芯中科：第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片
龙芯中科SOC芯片GPGPU流片芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 08:11
总投资6.6亿元！摩派第三代半导体器件项目迎新进展
 评论 ⋅  2023-06-19 17:42
中芯集成三期 12 英寸中试线量产，第 1 万片晶圆下线
 评论 ⋅  2023-06-19 17:01
复星创富数千万元投资拓邦鸿基 支持其半导体、光伏等领域完善石英关键耗材的国产化
 评论 ⋅  2023-06-19 16:15
美商务部再将31家中国公司列入“实体清单”，包含超算公司
 评论 ⋅  2023-06-19 16:14
CASA正式发布《8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
 评论 ⋅  2023-06-19 16:10
此芯科技完成数亿元A轮融资，加速构建通用智能CPU 
 评论 ⋅  2023-06-19 16:07
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
 评论 ⋅  2023-06-19 15:43
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