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中国工程院院士贺克斌：碳中和是科技创新的竞争，留给我们的时间窗口不是很长！
中国工程院院士贺克斌碳中和科技创新
 评论 ⋅  2021-06-29 14:11
峰岹科技科创板IPO申请获受理，拟募资5.55亿升级国产电机驱动芯片
峰岹科技科创板上市功率器件MOSFET电机驱动芯片功率模块IPM
 评论 ⋅  2021-06-29 13:50
缺货、交期延长，功率半导体本月集中涨价
缺货涨价交期功率半导体
 评论 ⋅  2021-06-29 13:43
长光华芯获华为哈勃投资，或进入华为激光雷达产业链
 评论 ⋅  2021-06-29 10:03
中信建投：晶圆扩产潮驱动半导体设备成长，第三代半导体市场潜力巨大
 评论 ⋅  2021-06-28 16:11
禹创半导体完成超亿元A+轮融资，未来继续攻关第三代GaN等产品研发
 评论 ⋅  2021-06-24 14:05
台媒：台积电明年初确定涨价，部分高达20%
 评论 ⋅  2021-06-24 14:04
英特尔宣布组织调整：成立四大新部门，以加强关键业务领域的执行力和创新力
 评论 ⋅  2021-06-24 11:45
日媒：六成半导体设备商面临零件不足问题，急找新供应商
 评论 ⋅  2021-06-24 11:44
瑞银：主要汽车生产商正摆脱全球芯片短缺困境，最糟糕情况已成过去
 评论 ⋅  2021-06-24 10:25
好消息！国产芯片迎最好时刻，国产14nm芯片明年底可以实现量产！
国产14nm芯片量产国产芯片
 评论 ⋅  2021-06-24 09:54
功率半导体人人对标英飞凌，谁是真龙头？
功率半导体英飞凌
 评论 ⋅  2021-06-24 09:28
傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场
 评论 ⋅  2021-06-24 09:09
没有光刻机，国产芯还有三大难关
 评论 ⋅  2021-06-23 16:20
华为关联公司投资强一半导体，后者经营范围含半导体芯片等
 评论 ⋅  2021-06-23 15:25
北京申国科技与五丰半导体合作签约，收购后者60%股份
 评论 ⋅  2021-06-23 15:19
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破，助力大面积电子器件发展
 评论 ⋅  2021-06-23 11:14
预测：两年，开建29座晶圆厂
 评论 ⋅  2021-06-23 10:59
国星光电参与两项碳化硅团体标准起草，SiC产品线进一步扩展
国星光电碳化硅团体标准起草讨论会
 评论 ⋅  2021-06-23 10:23
蔚来首台碳化硅电驱系统 C 样件下线，ET7将搭载
 评论 ⋅  2021-06-22 17:22
北美半导体设备5月出货35.9亿美元，连续5个月创新高
 评论 ⋅  2021-06-22 16:51
闻泰科技拟斥资45亿，提升安世半导体全球产能
 评论 ⋅  2021-06-21 16:55
全国政协副主席、中国科协主席万钢：加快新能源汽车发展，推进高端产业新突破
 评论 ⋅  2021-06-21 14:08
工信部郭守刚：有序放开代工生产，加快补齐车用芯片短板
 评论 ⋅  2021-06-18 14:12
广东先导半导体设备生产基地等7项目，签约落地徐州
 评论 ⋅  2021-06-18 14:01
英特尔拟打造“巨型晶圆厂”，半导体设备成长趋势明确
 评论 ⋅  2021-06-18 13:58
全球首次 日本芯片迎来重大突破，成功量产氧化钾100mm晶圆
 评论 ⋅  2021-06-18 13:40
神舟十二号发射，重庆声光电公司提供模拟集成电路、二次电源等产品
 评论 ⋅  2021-06-18 10:28
痛失大客户华为，希荻微背靠东部高科营收/产能双承压
 评论 ⋅  2021-06-18 10:24
68亿元投建12英寸CIS项目，格科微科创板IPO在即
 评论 ⋅  2021-06-17 17:42
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