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日本与荷兰签署半导体合作备忘录，采购ASML光刻机推进2nm工艺
 评论 ⋅  2023-06-26 15:56
Wolfspeed获得20亿美元融资，将扩建碳化硅工厂
 评论 ⋅  2023-06-26 15:51
意法半导体和空客达成合作，SiC和GaN将登上飞机
 评论 ⋅  2023-06-26 11:56
Wolfspeed 携手盛弘股份，为电能质量带来碳化硅解决方案
碳化硅Wolfspeed盛弘股份
 评论 ⋅  2023-06-26 08:42
报告：Micro LED市场规模2028年达8亿美元，未来五年复合年增长率达70.4%
 评论 ⋅  2023-06-25 14:06
苏州市工业领域及重点行业碳达峰实施方案征意见，提及集成电路产业
 评论 ⋅  2023-06-25 12:01
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡
 评论 ⋅  2023-06-25 11:02
华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起
 评论 ⋅  2023-06-21 13:49
总投资15亿元，翠展微电子扩建年产300万套IGBT模块项目开工
翠展微电子IGBTSiC器件车规级项目
 评论 ⋅  2023-06-20 17:00
深南汽车与斯达半导体成立合资公司，聚焦车规功率半导体
 评论 ⋅  2023-06-20 16:07
晶能微电完成第二轮A轮融资，由榕资本领投
晶能微电子融资
 评论 ⋅  2023-06-20 11:31
中芯集成三期 12 英寸中试线量产，第 1 万片晶圆下线
 评论 ⋅  2023-06-19 17:01
美商务部再将31家中国公司列入“实体清单”，包含超算公司
 评论 ⋅  2023-06-19 16:14
此芯科技完成数亿元A轮融资，加速构建通用智能CPU 
 评论 ⋅  2023-06-19 16:07
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片
芯粤能碳化硅晶圆芯片
 评论 ⋅  2023-06-19 08:02
业界：显示面板产业2024有望明显反弹，可穿戴/汽车带动需求
 评论 ⋅  2023-06-16 14:47
背靠博世、宁德时代，江铃汽车SiC纯电轻卡量产上市
 评论 ⋅  2023-06-16 14:42
上海发布推动制造业高质量发展三年行动计划，加快IC关键环节攻关
 评论 ⋅  2023-06-16 10:33
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
 评论 ⋅  2023-06-16 09:52
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-06-16 09:20
总投资226亿元，这家半导体大厂拟建2座新工厂
 评论 ⋅  2023-06-15 16:24
SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 10:46
上海发布元宇宙新政，AIGC、新型显示、计算芯片为布局重点
 评论 ⋅  2023-06-15 09:51
宏微科技等合资成立芯动能半导体，围绕第三代半导体功率器件
 评论 ⋅  2023-06-15 09:48
共创未来，引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
 评论 ⋅  2023-06-14 15:54
八部门联合推进职业教育产教融合，国家发展改革委举行专题发布会解读
 评论 ⋅  2023-06-14 13:58
国家发改委等部门：对科技创新、重点产业链等领域，出台针对性的减税降费政策
 评论 ⋅  2023-06-14 12:03
尹锡悦主持召开“半导体国家战略会议”，韩国产业部发表“半导体培育政策方向”
 评论 ⋅  2023-06-14 11:00
总投资约20亿元，众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目
 评论 ⋅  2023-06-13 10:42
聚焦芯片研发，上汽通用五菱与电科芯片签署协议
 评论 ⋅  2023-06-13 10:41
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