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欧盟批准210亿欧元IPCEI项目，受益者包括英飞凌、博世和蔡司
 评论 ⋅  2023-06-12 10:21
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
三安光电：湖南三安碳化硅产能持续爬坡，已签采购协议总额超70亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 15:16
广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组，首款搭载车型预计2024年量产
 评论 ⋅  2023-06-09 10:03
日本管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战，国产设备助力发展
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
 评论 ⋅  2023-06-08 10:20
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，加码车规级碳化硅
 评论 ⋅  2023-06-08 10:13
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布，半导体扶持力度再升级
 评论 ⋅  2023-06-08 10:03
年产30万片半导体用硅片，江苏东煦电子项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-08 10:01
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，由吴兴产投领投
 评论 ⋅  2023-06-08 09:40
总投资近600亿，这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴
 评论 ⋅  2023-06-06 16:27
宏微科技参设芯动能半导体公司，注册资本1.5亿
 评论 ⋅  2023-06-06 10:19
纳微半导体SiC产品再获订单，预计全年营收翻倍！
 评论 ⋅  2023-06-06 10:04
最高5亿元，成都“真金白银”支持集成电路制造等重大项目发展
 评论 ⋅  2023-06-06 10:01
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产，并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 11:38
重磅！2023两院院士增选启动，总名额不超过169名
 评论 ⋅  2023-06-05 10:03
复旦微电：随着缺芯逐步的缓解，车规级产品的竞争也会更为激烈
 评论 ⋅  2023-06-05 09:19
纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2023-06-02 16:54
华微电子将推进产业链垂直整合，以八英寸项目为核心向上下游拓展
 评论 ⋅  2023-06-02 14:28
IDC：2022年全球电动车销售近1100万台，渗透率达14%
 评论 ⋅  2023-06-02 12:06
上海首个，紫光展锐获批建设国家级集成电路产业知识产权运营中心
 评论 ⋅  2023-06-02 11:08
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进
 评论 ⋅  2023-06-01 15:28
瞄准集成电路等产业链，长沙300亿产业基金注册成立
 评论 ⋅  2023-06-01 15:27
纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产
 评论 ⋅  2023-06-01 10:43
绍兴柯桥28个项目集中签约，涉及泛半导体、新能源等 计划总投资近600亿元
 评论 ⋅  2023-06-01 10:41
工信部发文，手机无线充电功率上限放宽至80W
 评论 ⋅  2023-06-01 10:21
群星荟萃，2023慕尼黑上海电子展连接器主题展区精彩亮相！
 评论 ⋅  2023-05-31 16:13
在慕尼黑上海电子展开一场汽车电子派对，是什么体验？
 评论 ⋅  2023-05-31 16:12
总投资20亿元，芯片设计项目落户萧山
 评论 ⋅  2023-05-31 10:31
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