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芯科半导体完成A+轮融资，聚焦碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-05-31 09:38
全球首条，厦门大学建成23.5英寸 Micro-LED激光巨量转移示范线
 评论 ⋅  2023-05-31 08:42
通科半导体封测项目再取新进展，建设年产37500百万件功率半导体器件生产线
 评论 ⋅  2023-05-30 18:12
道铭微集成电路及功率器件新项目开工，总投资额不小于25亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 18:07
中图半导体增资项目用地成功摘牌，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-05-30 18:02
日美将加强下一代半导体开发合作，中方：密切关注有关动向
 评论 ⋅  2023-05-30 17:34
5亿元常熟吴越天使基金成立，投向半导体材料等领域
 评论 ⋅  2023-05-30 10:17
现代与LG在美国增建电池厂， 投资43亿美元
 评论 ⋅  2023-05-29 14:01
中关村论坛开幕，顺义区“高精尖”科技亮相科博会
 评论 ⋅  2023-05-25 17:25
战略发布，长飞先进扬帆起航
 评论 ⋅  2023-05-25 08:15
日本正式出台半导体制造设备出口管制措施，商务部回应
 评论 ⋅  2023-05-23 17:22
通过鉴定，中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET国际先进
 评论 ⋅  2023-05-23 16:24
民德电子：广芯微电子一期达产后，年产值可达15~20亿元
 评论 ⋅  2023-05-23 15:14
存储芯片进入筑底阶段，半导体周期拐点隐现
 评论 ⋅  2023-05-23 08:42
2亿美元扩产碳化硅，X-FAB宣布在美投资规划
 评论 ⋅  2023-05-22 17:09
智新半导体二期建设项目开工，新增年产30万件车规级IGBT模块
 评论 ⋅  2023-05-19 16:52
5月半导体先进技术创新发展和机遇大会，即将启幕
 评论 ⋅  2023-05-19 16:25
东微半导体2022年业绩亮眼，SiC器件首次实现营收
 评论 ⋅  2023-05-19 08:19
汽车芯片平均金额逐年提升，未来将超过1000美元每辆
 评论 ⋅  2023-05-18 11:15
安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
观众报名开启，限时抢早鸟福利！2023世界半导体大会约你7月南京见!
 评论 ⋅  2023-05-17 10:50
投资8亿元，芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 10:39
希科半导体完成Pre-A轮融资，天堂硅谷、晨道资本领投
 评论 ⋅  2023-05-16 13:19
第三代半导体产业高速发展 企业布局竞争激烈，谁能分得蛋糕？
 评论 ⋅  2023-05-15 15:32
越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工，总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
FF宣布获1亿美元无担保可转换债融资，用于产能爬坡
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
突发！国内规模第二大芯片公司倒闭，超3000人去向未卜
 评论 ⋅  2023-05-12 13:42
清华大学教授魏少军：面对全球化浪潮，要找到产业健康持续发展的新模式
 评论 ⋅  2023-05-12 10:21
粤芯半导体三期项目上梁，拟明年建成投产
 评论 ⋅  2023-05-10 12:06
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