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粤芯半导体三期项目上梁，拟明年建成投产
 评论 ⋅  2023-05-10 12:06
完成数千万元Pre-A轮融资，由宝鼎投资独家投资
 评论 ⋅  2023-05-10 12:03
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地
 评论 ⋅  2023-05-04 15:54
工信部：集成电路Q1产量722亿块，同比下降14.8%
 评论 ⋅  2023-05-04 15:53
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会，可持续解决方案备受关注
 评论 ⋅  2023-04-27 17:24
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量，得到博世集团高度认可
 评论 ⋅  2023-04-27 14:18
日程更新！中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅关键装备、工艺技术发展论坛，5月长沙召开！
 评论 ⋅  2023-04-25 22:48
首届九峰山论坛召开，探究化合物半导体核心装备及仪表新进展
 评论 ⋅  2023-04-25 20:57
热点！首届九峰山论坛召开，国内行业实力大咖共议功率电子器件及应用
 评论 ⋅  2023-04-25 18:39
首届九峰山论坛召开，光电子器件及集成技术前瞻
 评论 ⋅  2023-04-25 18:27
首届九峰山论坛召开，专题展望EDA工具与生态链发展
 评论 ⋅  2023-04-25 18:14
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁加入龙芯研发团队
 评论 ⋅  2023-04-25 15:02
国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
地方政府专项债新政策下，LED企业机遇几何？
 评论 ⋅  2023-04-23 17:23
首届九峰山论坛火热继续，五大平行论坛持续赋能
 评论 ⋅  2023-04-21 22:37
中国工程院院士、清华大学教授罗毅：智能时代，光电子器件的三大发展机会
 评论 ⋅  2023-04-21 13:20
化合物半导体产业痛点堵点并存，产学研链条有待打通
 评论 ⋅  2023-04-20 23:00
首届中国光谷九峰山论坛开幕，1200余嘉宾云集！共谋全球化合物半导体新未来
 评论 ⋅  2023-04-20 22:20
魏少军：半导体全球供应链走向碎片化，中国需要强化设计工艺协同
 评论 ⋅  2023-04-19 15:11
武进南京大学未来技术创新研究院启动建设，将瞄准先进材料等产业领域
 评论 ⋅  2023-04-18 19:15
总投资6亿元，尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化项目开工
 评论 ⋅  2023-04-18 19:08
工信部部长金壮龙赴上海调研：加快产业链创新发展，大力发展先进制造业
 评论 ⋅  2023-04-18 18:10
中国电科55所携手一汽，碳化硅功率器件及模组取得突破
 评论 ⋅  2023-04-18 16:22
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行，首批晶圆下线
 评论 ⋅  2023-04-12 11:58
九同方：已推出6款射频EDA成熟产品，3款正在研发
 评论 ⋅  2023-04-11 15:35
西安奕斯伟硅产业基地二期：预计4月中旬封顶，年内投产
 评论 ⋅  2023-04-11 08:50
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