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麦肯锡：汽车变革时代时代催生售后市场发展，并加速并购
 评论 ⋅  2023-08-07 13:23
中国上半年汽车出口居世界首位，首超日本
 评论 ⋅  2023-08-07 13:22
TCL华星与SEL签署专利许可协议，结束全球诉讼
 评论 ⋅  2023-08-04 16:56
总投资1.2亿元，氮化镓单晶衬底项目签约落地
 评论 ⋅  2023-08-03 17:33
美国芯片巨头英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心
 评论 ⋅  2023-08-03 08:24
总投资近70亿元，半导体封装、MiNi LED项目等15个项目签约江西赣州
 评论 ⋅  2023-08-02 18:34
时代电气拟8.33亿元投设子公司，加快乘用车电驱全产业链布局
 评论 ⋅  2023-08-02 18:33
印力推芯片战略，产业链受质疑
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
Arm牵头成立半导体教育联盟，助力破解全球性人才短缺挑战
 评论 ⋅  2023-07-31 17:42
粤芯半导体三期主厂房封顶，预计明年建成并投产
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
此芯科技加入openKylin，加速推动Arm PC生态繁荣
 评论 ⋅  2023-07-26 18:01
日本今起实施尖端半导体出口管制，中方此前回应：对出口管制措施的滥用
 评论 ⋅  2023-07-24 07:01
爱科赛博总工程师王森受邀将出席2023功率与光电半导体论坛，并做主旨报告
 评论 ⋅  2023-07-23 00:05
2023世半会暨南京国际半导体博览会，感谢有你，2024再见！
 评论 ⋅  2023-07-22 11:53
2023Mini LED芯片及封测解决方案论坛上海召开，明日精彩继续！
 评论 ⋅  2023-07-19 21:01
倒计时1天！2023世界半导体大会，给你一个不容错过的理由！
 评论 ⋅  2023-07-18 15:48
韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元
 评论 ⋅  2023-07-17 10:41
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
山东新政发布，半导体产业被提及
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
事关院士提名推荐，中国科协公布“十不准”！
 评论 ⋅  2023-07-17 09:11
SEW电机智能工厂二期在苏州开工：投资超7亿元，明年底投用
 评论 ⋅  2023-07-17 08:52
北京公示243家专精特新“小巨人”企业，半导体企业超8席
 评论 ⋅  2023-07-16 10:27
国瓷材料：随着新能源汽车800V高压快充技术推广，公司陶瓷球已搭载国外头部车企主力车型
 评论 ⋅  2023-07-15 17:13
罗姆新建厂房增产 SiC 功率半导体，目标2027年将营收增至 9 倍
 评论 ⋅  2023-07-14 14:30
规模化，成为中国新能源车崛起的关键
 评论 ⋅  2023-07-14 09:15
拓扑自旋固态光源芯片，从理论的创新到应用的突破！
 评论 ⋅  2023-07-14 08:01
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:00
我国首台，核心部件100%国产！国产高端晶圆激光切割设备问世！
 评论 ⋅  2023-07-13 09:25
激光雷达独角兽即将IPO，天使投资人回报率或有数百倍……
 评论 ⋅  2023-07-13 09:03
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
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