新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
总投资约337亿元 集成电路等52个项目落户
苏州
瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目落户
苏州
,总投资13亿元
宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地
苏州
高新区
友达光电新产线及5G工业互联创新中心等13个外资项目签约
苏州
,总投资27.3亿美元
21个项目“云签约"落户
苏州
高新区 涵盖高端智能装备、集成电路等
延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在
苏州
召开
延期公告 | NEPCON China 2022 将于7月21-23日移师至
苏州
举办!
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板(mSAP)项目签约落地
苏州
昆山
涉及封测、材料等领域…
苏州
吴江再添多个半导体产业项目
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在
苏州
召开
日月光投控斥资2.64亿元购得明基材料
苏州
部分厂房
限时免费报名!2022 Mini LED显示产业创新发展大会将于7月21-22日在
苏州
召开
苏州
吴江区举行项目“云签约”活动 45个项目总投资246.7亿元
星芯半导体、中科弘拓等重点科技项目签约落户
苏州
高新区
氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元战略融资,由歌尔股份领投
苏州
晶湛半导体
B+轮
战略融资
氮化镓
外延材料
歌尔股份
高瓴创投
惠友资本
创新工场
禾创致远
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在
苏州
召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
苏州
部分芯片企业出现确诊病例 将如何影响汽车业芯片供应
【行业动态】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、
苏州
固锝等动态
聚焦高端功率半导体芯片,
苏州
固锝拟1亿元设立全资子公司
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工
国家
第三代半导体
技术创新中心
产业化基
苏州纳米城
中科院
苏州
纳米研究所司志伟:助熔剂法氮化镓微碟不同极性面的光学性能
苏州
公示多个拟立项半导体项目,重点瞄准第三代半导体
苏州
纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向功率器件方面取得新进展
总投资5亿元
苏州
纳芯微总部大楼奠基
苏州
高新区签约一批集成电路项目,100亿产业基金同步成立
【CASICON 2021】
苏州
能讯高能半导体Amagad Ali Hasan:基于物理的5G射频GaN晶体管模型、趋势和挑战
【CASICON 2021】
苏州
晶湛半导体向鹏:用于新型GaN功率器件的外延技术进展
2020年度
苏州
工业园区纳米氮化镓专项补贴申报启动
【行业动态】
苏州
飞鹿半导体、吉利、台积电、紫光国芯微、美迪凯、FF、芯德科技、氮矽科技、芯百特等动态
设立
苏州
飞鹿半导体 飞鹿股份进军半导体材料产业
苏州
飞鹿半导体
飞鹿股份
半导体材料
产业
第
4
页/共
5
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部