苏州市集成电路创新中心开工建设 项目总投资20.28亿元

日期:2022-11-21 阅读:235
核心提示:苏州市集成电路创新中心开工建设,计划于2025年正式投入运营。据悉,该项目总投资20.28亿元,总建筑面积21.17万平方米,商业配套

苏州市集成电路创新中心开工建设,计划于2025年正式投入运营。据悉,该项目总投资20.28亿元,总建筑面积21.17万平方米,商业配套2097平方米,包括2座塔楼、5座办公楼和1座口袋公园,将发挥“强磁场”作用,计划引入企业主要为集成电路产业设计、研发、投资、孵化、服务类企业,重点面向央企、上市公司、世界500强、中国民营企业500强、中国电子信息100强等榜单入选企业、“独角兽”(培育)企业、“瞪羚”企业、专精特新“小巨人”企业,以及其他具有自主核心技术的优质项目,引进其公司总部、研发中心或其他相关主体。当天,一批意向入驻企业和现代产业服务机构集中签约。

 

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