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星宇股份与地平线达成战略合作，以“车规级芯片+算法”助力智能制造
 评论 ⋅  2023-02-20 20:04
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
 评论 ⋅  2023-02-20 19:30
湖北：加强芯片、工业母机等“卡脖子”领域联合攻关、设备研发和国产替代
 评论 ⋅  2023-02-17 19:25
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
SSLCHINA：LED芯片、封装与光通信技术与应用进展
 评论 ⋅  2023-02-14 16:19
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
芯未半导体功率半导体项目厂房已封顶
 评论 ⋅  2023-02-03 17:03
铖昌科技新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用
 评论 ⋅  2023-02-03 09:32
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
清溢光电：正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
 评论 ⋅  2023-02-01 15:01
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 11:15
特斯拉重新导入工规级、车规级芯片
 评论 ⋅  2023-01-31 17:13
积塔半导体12英寸汽车芯片产线获超百亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-30 19:38
粤芯半导体加速推动总投资162.5亿元三期项目建设 争取明年投产
 评论 ⋅  2023-01-30 17:39
广州增芯12英寸先进智能传感器晶圆制造量产线项目开工
 评论 ⋅  2023-01-30 15:41
派恩杰半导体、晟光硅研、北科天绘、耀宇视芯四家企业获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 19:50
上海积塔半导体汽车芯片生产线项目获银团104亿元贷款
 评论 ⋅  2023-01-29 10:58
京东方旗下晶芯科技注册资本增至21.4亿元，增幅超125%
 评论 ⋅  2023-01-29 10:46
半导体芯片研发商茂睿芯完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 10:26
耀宇视芯完成数千万天使轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 10:25
阿斯麦呼吁对华芯片管制要“明智”：“最终会促使中国研发出自己的技术”
 评论 ⋅  2023-01-29 10:18
日本将于2025年试产2nm芯片
 评论 ⋅  2023-01-29 09:32
2023年全球因芯片短缺已减产22万辆车，亚洲市场受影响最严重
 评论 ⋅  2023-01-28 11:29
外媒：美对华芯片管制导致美企裁员
 评论 ⋅  2023-01-28 11:29
彭博社消息：传美日荷达成协议，限制向中国出口部分先进芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-01-28 11:01
TCL中环：控股子公司中环领先增资扩股收购鑫芯半导体100%股权
 评论 ⋅  2023-01-20 11:55
芯元基研发出0.39寸单色Micro-LED
 评论 ⋅  2023-01-20 09:36
苏试宜特、地芯引力、图灵量子、熹联光芯获得新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-19 23:42
IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封装与光通信论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-19 23:11
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
 评论 ⋅  2023-01-16 18:52
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