首页 > 新闻资讯 > 搜索
山西华芯半导体产业基地项目（二期）预计年底全面建成投产 总投资5.52亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 17:26
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 10:05
飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线柳州正式投产
 评论 ⋅  2023-03-24 14:21
华为轮值董事长徐直军：华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化
 评论 ⋅  2023-03-24 13:51
国内首条！飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产
 评论 ⋅  2023-03-23 19:07
超华科技年产600万张高端芯板项目力争今年年底投产
 评论 ⋅  2023-03-23 11:08
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
 评论 ⋅  2023-03-20 17:03
容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
 评论 ⋅  2023-03-17 14:29
徐州市2023年重大产业项目公布，涉及第三代半导体、AI芯片等
 评论 ⋅  2023-03-16 11:01
机构观点：模拟芯片国产化进程提速
 评论 ⋅  2023-03-16 10:08
敏芯股份荣获首届江苏专利奖优秀奖
 评论 ⋅  2023-03-14 17:46
中建钢构（北方）中标天津中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目
 评论 ⋅  2023-03-14 11:15
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
 评论 ⋅  2023-03-13 16:18
中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营
 评论 ⋅  2023-03-13 15:15
中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产
 评论 ⋅  2023-03-13 14:35
浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工 总投资1.8亿元
 评论 ⋅  2023-03-13 11:29
机构：2023年中国IGBT芯片细分应用领域分析
 评论 ⋅  2023-03-10 17:47
年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线项目设计采购施工总承包公告
 评论 ⋅  2023-03-10 15:08
天合光能投资设立新公司，含集成电路芯片及产品销售业务
 评论 ⋅  2023-03-09 16:37
荷兰将对芯片出口实施新限制 外交部回应
 评论 ⋅  2023-03-09 16:34
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元
 评论 ⋅  2023-03-09 15:55
半导体芯片设计公司豪威集团收购芯力特 加码车载领域
 评论 ⋅  2023-03-08 17:10
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
 评论 ⋅  2023-03-08 14:58
欧比特拟启动新一代宇航SoC芯片及星载平台计算机项目 总投资逾8亿元
 评论 ⋅  2023-03-08 14:32
两家大事！昕诺飞收购ILC，美芯晟拟冲刺IPO
 评论 ⋅  2023-03-08 10:02
博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
 评论 ⋅  2023-03-08 09:59
总投资4.8亿元，固立得年产亿级深紫芯片项目在常州开工
 评论 ⋅  2023-03-07 19:10
博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工 总投资6亿元
 评论 ⋅  2023-03-07 16:27
欧冶半导体推出首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案
 评论 ⋅  2023-03-07 15:07
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部