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中芯国际“半导体结构及其形成方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-05-18 10:49
中科院孵化芯片企业国科天迅启动IPO
 评论 ⋅  2023-05-18 10:26
国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破
 评论 ⋅  2023-05-18 10:21
安森美拟投资20亿美元，提高碳化硅（SiC）芯片的产量
 评论 ⋅  2023-05-18 10:17
8亿元芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 14:13
投资8亿元，芯动第三代半导体模组封测项目拟今年投产
 评论 ⋅  2023-05-17 10:39
深圳职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
 评论 ⋅  2023-05-17 10:03
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
耗资超300亿日元! 三星电子计划在日本设厂 聚焦芯片封测
 评论 ⋅  2023-05-15 11:26
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
英伟达部分GPU新订单12月才能交付 AI芯片持续缺货涨价
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 17:12
贝兰芯15亿元新一代半导体项目封顶
 评论 ⋅  2023-05-12 15:02
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
突发！国内规模第二大芯片公司倒闭，超3000人去向未卜
 评论 ⋅  2023-05-12 13:42
总投资50亿元渑池中芯富晟光电半导体产业园项目开工
 评论 ⋅  2023-05-12 10:16
德赛电池：长沙电芯项目一期已于4月试生产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
南科大高源课题组在IEEE CICC 2023发表电源芯片设计成果
 评论 ⋅  2023-05-11 09:45
中芯集成正式登陆上交所科创板
 评论 ⋅  2023-05-10 12:07
粤芯半导体三期项目上梁，拟明年建成投产
 评论 ⋅  2023-05-10 12:06
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
粤芯半导体三期项目完成上梁
 评论 ⋅  2023-05-10 10:42
北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
 评论 ⋅  2023-05-09 15:45
科创芯园壹号加速构建顺义区第三代半导体产业链
 评论 ⋅  2023-05-06 16:44
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地
 评论 ⋅  2023-05-04 15:54
5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体完成1数亿元融资
 评论 ⋅  2023-05-04 15:30
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体，扩大在美碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-04-27 14:29
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁加入龙芯研发团队
 评论 ⋅  2023-04-25 15:02
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