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国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶
 评论 ⋅  2023-08-30 17:53
芯干线获战略投资，系第三代半导体企业
 评论 ⋅  2023-08-30 10:18
国产光电子芯片部分领域全球领跑，行业仍临挑战
 评论 ⋅  2023-08-30 10:04
北京将打造开源芯片产业高地
 评论 ⋅  2023-08-30 10:03
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-29 13:24
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收
 评论 ⋅  2023-08-29 09:29
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-28 17:46
2024年AI芯片市场规模达670亿美元 每年增速超20%
 评论 ⋅  2023-08-28 11:01
比亚迪入股IC供应商芯进电子
 评论 ⋅  2023-08-28 10:50
芯干线获融和资产战略投资，深耕第三代半导体功率器件及模块研发设计与销售
 评论 ⋅  2023-08-28 09:57
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
泉州南安：强“芯”强“链” 打造半导体产业新高地
 评论 ⋅  2023-08-25 16:39
纳芯微：光伏增长势头强劲，芯片灵活性及可靠性要求提升
 评论 ⋅  2023-08-25 11:57
纳芯微：逆势外延并购 加码汽车、泛能源类芯片战略布局
 评论 ⋅  2023-08-25 11:00
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
或突破人工智能当前开发瓶颈，AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
 评论 ⋅  2023-08-25 09:05
人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增
 评论 ⋅  2023-08-25 08:44
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市
 评论 ⋅  2023-08-24 10:19
芯必达完成近亿元Pre-A轮融资 推进多款车规芯片规模量产
 评论 ⋅  2023-08-24 09:28
英伟达芯片销售远高于预期 芯片封装扩产迫在眉睫
 评论 ⋅  2023-08-24 09:21
大众汽车直接与芯片企业达成供应协议避免供应短缺问题
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
中芯国际新专利已获授权！
 评论 ⋅  2023-08-23 14:04
Chiplet芯片设计企业北极雄芯完成新一轮过亿元融资
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
每年超20%速度增长 2024年AI芯片市场规模达670亿美元
 评论 ⋅  2023-08-23 10:28
北汽产投旗下公司入股芯聚能半导体
 评论 ⋅  2023-08-23 10:22
睿蓝 7 开启预售：搭载吉利 7nm 车规级座舱芯片龙鹰一
 评论 ⋅  2023-08-23 10:13
英媒：高端芯片成人工智能竞赛关键
 评论 ⋅  2023-08-23 10:04
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