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射频微波芯片及模组供应商“时代速信”完成数亿元新一轮融资
 评论 ⋅  2023-07-12 16:07
比亚迪再扩大投资版图，入股嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-12 10:01
芯元基实现高效纯红光量子点芯片，QD－Mini LED产品即将进入产业化阶段
 评论 ⋅  2023-07-12 09:31
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景
 评论 ⋅  2023-07-11 10:41
全球首款！“亦庄造”芯片正式量产应用
 评论 ⋅  2023-07-11 10:33
联发科推天玑6000系列芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
 评论 ⋅  2023-07-11 10:32
针对车规级应用设计，舆芯半导体芯片项目签约上海
 评论 ⋅  2023-07-11 10:01
联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司
 评论 ⋅  2023-07-11 09:53
比亚迪入股集成电路设备公司嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-10 16:11
全球化已死，芯片成本提高？张忠谋5句话看半导体未来
 评论 ⋅  2023-07-10 10:06
中汽协李邵华：创新、协同、融合将成汽车芯片发展的核心
 评论 ⋅  2023-07-10 08:19
CASICON西安站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 16:39
龙迅股份：已有6颗芯片通过车规级体系AEC-Q100认证
 评论 ⋅  2023-07-07 10:25
五部门将推进车规级芯片等产品可靠性水平提升
 评论 ⋅  2023-07-07 10:21
芯片持续过剩，三星电子二季度营业利润同比降95.7%
 评论 ⋅  2023-07-07 10:16
专访商务部原副部长魏建国：中国出口管制芯片重要原材料只是开始
 评论 ⋅  2023-07-06 09:59
560亿大项目上马，绍兴又有“芯”动作
 评论 ⋅  2023-07-05 13:27
上科大信息学院邹毅课题组在光子芯片集成度提升上取得进展
 评论 ⋅  2023-07-05 10:48
英集芯、比亚迪半导体等在列，深圳公布集成电路专项扶持计划2023年资助项目
 评论 ⋅  2023-07-05 09:52
13.48亿新动作！国内存储企业正加速主控芯片研发
 评论 ⋅  2023-07-04 10:41
赛微电子：正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能
 评论 ⋅  2023-07-04 10:13
奥松半导体8吋MEMS特色芯片IDM项目开工 总投资35亿元
 评论 ⋅  2023-07-03 11:06
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
英伟达：限制对华芯片出口将令美国芯片业“永久丧失机会”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:24
元芯半导体完成数千万元天使+轮融资
 评论 ⋅  2023-07-03 08:54
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-06-30 10:14
2023第十八届“中国芯“优秀产品征集活动正式启动
 评论 ⋅  2023-06-29 16:51
联电加快收购厦门联芯，预计一次性完成
 评论 ⋅  2023-06-29 10:32
美光发布强劲预测，表明芯片供应过剩正在缓解
 评论 ⋅  2023-06-29 10:31
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