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英媒：高端芯片成人工智能竞赛关键
 评论 ⋅  2023-08-23 10:04
正式发布！郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》
 评论 ⋅  2023-08-22 19:07
四川将发布元宇宙专项政策，CPU、存储芯片等成“关键词”
 评论 ⋅  2023-08-22 14:37
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
 评论 ⋅  2023-08-22 10:18
中国首次完成航天器官芯片实验项目
 评论 ⋅  2023-08-22 10:16
宁夏建设全国首个人工智能芯片适配基地
 评论 ⋅  2023-08-21 15:56
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
英国正在与科技巨头就人工智能芯片进行谈判
 评论 ⋅  2023-08-21 11:40
江苏皋鑫电半导体芯片项目开工,总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-21 09:48
江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-18 17:12
年产千吨电子级光刻胶原材料，微芯新材生产基地签约湖州
 评论 ⋅  2023-08-18 09:47
芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化
 评论 ⋅  2023-08-18 09:37
聚集集成电路领域，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-18 09:32
长电汽车芯片成品制造封测一期项目开工
 评论 ⋅  2023-08-17 10:51
中芯国际获5家机构调研：公司8英寸的扩产大部分基本已经完成
 评论 ⋅  2023-08-17 10:44
万业企业旗下嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
清华大学教授魏少军：新型芯片架构需强化“软件定义”
 评论 ⋅  2023-08-17 08:36
交易额近400亿元！芯片巨头英特尔突然宣布终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 08:24
芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前通线
 评论 ⋅  2023-08-15 17:20
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产， 年产芯片可达1.2万片！
 评论 ⋅  2023-08-14 14:13
模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-14 10:33
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
9.8亿元宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 14:55
宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 10:47
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
芯聆半导体获A轮融资，加速大功率车规音频芯片量产
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题
 评论 ⋅  2023-08-11 09:09
消息称：紫光集团拟出售法国芯片商Linxens 价值约30亿欧元
 评论 ⋅  2023-08-11 09:08
国科微与湖南移动签署战略合作协议，推动核心芯片及零部件国产化应用
 评论 ⋅  2023-08-10 10:16
宏芯气体获数千万元A轮融资，聚焦电子大宗气体
 评论 ⋅  2023-08-09 15:33
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