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美国芯片巨头英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心
 评论 ⋅  2023-08-03 08:24
西安交通大学李虞锋：SNOM对GaN基发光芯片的高空间分辨光学表征
 评论 ⋅  2023-08-02 09:51
天津工业大学副教授李龙女：基于国产芯片的平面型封装1700V碳化硅模块开发与性能表征
 评论 ⋅  2023-08-01 17:00
莱特葳芯半导体刘天奇：智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:55
芯港半导体程斌：蓝宝石基GaN材料及功率器件进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:41
深圳市森国科科技股份有限公司兰华兵：碳化硅MOSFET芯片设计及发展趋势
 评论 ⋅  2023-08-01 10:50
印力推芯片战略，产业链受质疑
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
安森美和麦格纳达成碳化硅芯片供应协议
 评论 ⋅  2023-07-31 18:51
粤芯半导体三期主厂房封顶，预计明年建成并投产
 评论 ⋅  2023-07-31 09:03
美媒：世界如何从芯片短缺变成严重过剩
 评论 ⋅  2023-07-31 09:01
【CASICON 2023 西安站】 西安和其光电常务副总经理康利军：温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用
 评论 ⋅  2023-07-27 17:36
【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授：高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
 评论 ⋅  2023-07-27 08:54
此芯科技加入openKylin，加速推动Arm PC生态繁荣
 评论 ⋅  2023-07-26 18:01
欧盟完成全部表决程序正式批准《芯片法案》
 评论 ⋅  2023-07-26 09:08
2023 Mini /Micro LED芯片及封测解决方案论坛第二日八位嘉宾持续引燃全场
 评论 ⋅  2023-07-20 23:08
2023Mini LED芯片及封测解决方案论坛上海召开，明日精彩继续！
 评论 ⋅  2023-07-19 21:01
英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议
 评论 ⋅  2023-07-17 11:10
2023年上半年中国大陆芯片进口量下降
 评论 ⋅  2023-07-16 10:44
紫光芯能黄钧：希望汽车主机厂与Tier1厂商给国产芯片更多机会
 评论 ⋅  2023-07-15 16:50
消息称：美三大芯片巨头CEO将赴华盛顿 游说拜登放弃对华出口新限制
 评论 ⋅  2023-07-15 13:36
长光华芯参股公司镓锐芯光签约发布仪式圆满举行
 评论 ⋅  2023-07-14 08:56
拓扑自旋固态光源芯片，从理论的创新到应用的突破！
 评论 ⋅  2023-07-14 08:01
莱特葳芯半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 14:31
芯港半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-13 11:21
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
 评论 ⋅  2023-07-13 11:00
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-07-13 10:40
《欧洲芯片法案》获欧洲议会批准
 评论 ⋅  2023-07-13 10:33
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
欧洲议会通过《芯片法案》
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
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