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浙江金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶，总投资3.6亿元
 评论 ⋅  2022-12-28 14:19
三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能
 评论 ⋅  2022-12-26 15:20
2030年我国汽车芯片需求预计将达到1000亿-1200亿颗
 评论 ⋅  2022-12-26 12:34
又一家射频前端芯片独角兽即将登陆A股科创板
 评论 ⋅  2022-12-26 10:21
港府：发展半导体芯片并非走他人老路，第三代氮化镓芯片是全球新趋势
 评论 ⋅  2022-12-26 10:12
美新半导体年产6亿颗MEMS芯片/1.2亿颗加速度传感器项目即将投产
 评论 ⋅  2022-12-26 09:44
长电科技：已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
 评论 ⋅  2022-12-23 11:32
意法半导体发布100W无线充电接收器芯片
 评论 ⋅  2022-12-23 10:13
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
英特尔推迟德国芯片工厂计划并要求更多资金
 评论 ⋅  2022-12-19 09:12
光子芯谷创新中心（一期）正式开工，专注研发高端光子集成芯片
 评论 ⋅  2022-12-15 11:43
澄天伟业：今年已完成安全芯片和MOSFET等功率半导体方面的研发
 评论 ⋅  2022-12-15 11:04
消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于明年一季度开始实施
 评论 ⋅  2022-12-14 20:30
西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户 总投资116亿元
 评论 ⋅  2022-12-12 11:04
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片测试工厂
 评论 ⋅  2022-12-08 11:09
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？
 评论 ⋅  2022-12-08 10:43
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资，聚焦车规级SoC芯片领域
 评论 ⋅  2022-12-07 16:42
摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资，将加速车规芯片的研发
 评论 ⋅  2022-12-07 10:18
联发科天玑 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技术验证
 评论 ⋅  2022-12-05 09:18
武汉汽车芯片专利申请量全国占比高
 评论 ⋅  2022-12-05 09:15
赛微电子MEMS气体传感芯片通过验证并启动小批量试产
 评论 ⋅  2022-12-02 17:08
芯片需求明年反弹？
 评论 ⋅  2022-12-01 09:48
又一批半导体项目迎来新进展，涉及存储芯片、封测等领域
 评论 ⋅  2022-12-01 09:46
特斯拉要在中国布局芯片厂？官方回应
 评论 ⋅  2022-12-01 09:45
清溢光电：正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
 评论 ⋅  2022-12-01 09:09
半导体激光器芯片厂商德瑞光电正式完成4000万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-11-30 16:26
下半年募资规模超30亿元 14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
 评论 ⋅  2022-11-29 18:13
我国量子芯片生产线搭载“火眼金睛”
 评论 ⋅  2022-11-29 14:39
特斯拉在中国成立合资公司安纳思半导体 布局中国芯片制造
 评论 ⋅  2022-11-29 09:33
车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2022-11-28 16:50
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