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世界最小的可植入单芯片系统，实现无线体温监测等功能
 评论 ⋅  2021-07-16 16:47
碳化硅功率器件的发展现状及其在电力系统中的应用展望
 评论 ⋅  2021-07-16 16:20
上海微系统所开发出微创植入式高通量柔性脑机接口
 评论 ⋅  2021-07-09 16:46
宏泰科技完成新一轮超亿元融资 用于功率半导体测试系统
 评论 ⋅  2021-07-06 16:00
六大问题困扰国内汽车芯片产业发展，关键系统芯片全部被国外垄断
汽车芯片产业系统芯片国外垄断
 评论 ⋅  2021-06-29 15:01
蔚来首台碳化硅电驱系统 C 样件下线，ET7将搭载
 评论 ⋅  2021-06-22 17:22
东京大学公路充电系统研发最新进展
 评论 ⋅  2021-06-21 15:07
上海微系统所完成首套深海MEMS气相色谱仪深海试验
 评论 ⋅  2021-05-31 11:52
京东方、科伦特、优色等一大批头部企业正式入驻2021第四届深圳（国际）智慧显示系统产业应用博览会
 评论 ⋅  2021-05-27 14:43
智能制造系统服务商赛美特完成5000万元A轮融资
智能制造系统服务商赛美特A轮融资
 评论 ⋅  2021-05-24 12:22
未来已来？恩智浦“下一代”高性能、低功率汽车系统
 评论 ⋅  2021-05-11 10:30
Audio Weaver 推出全新 TalkTogether 系统： 无缝搭载各类平台，打造清晰的交互式沟通体验
AudioWeaverTalkTogether系统无缝搭载交互式沟通体验
 评论 ⋅  2021-04-23 17:14
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装
 评论 ⋅  2021-04-21 10:19
江淮汽车与博世联手开展电驱系统、碳化硅逆变器和电驱桥全方面合作
江淮汽车博世电驱系统碳化硅逆变器电驱桥
 评论 ⋅  2021-04-20 16:27
安霸携手长城汽车，实现智能座舱多路AI视觉系统量产
 评论 ⋅  2021-04-16 17:17
意法半导体扩展STM32MP1生态系统，提升设备安全性，促进AI和IoT应用开发
 评论 ⋅  2021-03-11 11:16
工信部：五年内我国将建成系统完备的5G网络
 评论 ⋅  2021-03-10 11:12
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
 评论 ⋅  2021-03-02 13:38
日本名古屋大学宇治原徹：CFD模拟预测系统在SiC生长中的应用
 评论 ⋅  2020-12-23 15:22
厦门大学邱宇峰教授：碳化硅功率半导体器件在电力系统中的应用
 评论 ⋅  2020-12-17 17:17
南方科技大学于洪宇：Si基GaN功率器件及其上电源系统的关键技术研究进展
 评论 ⋅  2020-12-16 18:05
深圳盛世新能源杨鸿铭：第三代半导体在车载电源系统的应用
 评论 ⋅  2020-12-04 16:39
许继电气陈天锦：碳化硅器件在高性能充电系统中的应用
 评论 ⋅  2020-12-04 16:28
莱迪思单线聚合IP解决方案减少嵌入式系统的设计尺寸，提升稳定性
解决方案连接器信号控制器配置电路板
 评论 ⋅  2020-09-14 07:31
以匠心塑产品｜FORESEE&Lexar齐亮相第九届深圳国际嵌入式系统展
容量客户尺寸严苛高达工作温度
 评论 ⋅  2020-09-14 01:18
【原创】向死而生，凤凰涅槃---从鸿蒙看任总的大智慧
华为鸿蒙操作系统未来开放中国
 评论 ⋅  2020-09-14 01:07
【原创】首个鸿蒙NB-IOT终端来了!由智联安携手中科创达打造
芯片鸿蒙联网子系统智联支持
 评论 ⋅  2020-09-14 01:03
ADI公司推出汽车行业首款用于电动车的无线电池管理系统
电池通用汽车公司管理系统技术量产
 评论 ⋅  2020-09-11 02:59
莱迪思将其行业领先的低功耗CrossLink-NX系列FPGA拓展至智能和嵌入式视觉系统
视觉低功耗嵌入式解决方案器件提供
 评论 ⋅  2020-09-11 02:54
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
冷却芯片洛桑系统研究人员电子设备
 评论 ⋅  2020-09-11 01:41
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