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丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
IFWS 2023│小鹏汽车杨恒：碳化硅器件在新能源车电驱动系统的应用
 评论 ⋅  2023-12-13 10:58
IFWS 2023│南方科技大学于洪宇：Si基GaN器件及系统研究与产业前景
 评论 ⋅  2023-12-08 15:32
IFWS&SSLCHINA2023│华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁：从新型电力系统的发展看电力电子技术的挑战
 评论 ⋅  2023-11-29 13:07
安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室
 评论 ⋅  2023-11-21 11:52
精密运动控制系统厂商隐冠半导体获超亿元融资
 评论 ⋅  2023-11-16 11:41
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
英飞凌以8.3亿美元完成对氮化镓系统公司 GaN Systems 的收购
 评论 ⋅  2023-10-25 14:35
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
 评论 ⋅  2023-10-20 15:17
工信部：系统推进5G、智能网联汽车等新兴产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:11
射频和等离子系统供应商励兆科技完成数千万Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 11:05
SiC 生态系统中的“明争暗斗”
 评论 ⋅  2023-08-25 11:03
上车！哪吒汽车发布250kW 800V高压SiC电驱系统
 评论 ⋅  2023-08-24 16:10
中国电气装备集团研究院田鸿昌：碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
 评论 ⋅  2023-08-01 09:51
【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授：高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
 评论 ⋅  2023-07-27 08:54
兆威机电：汽车微型驱动系统会成为公司主要业务增长点之一
 评论 ⋅  2023-07-17 08:40
精进电动：公司的电驱动系统是无人驾驶汽车执行层面的核心部件
 评论 ⋅  2023-07-14 09:21
上海电信携中兴通讯完成5G车地系统全球首发
 评论 ⋅  2023-07-11 14:10
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
 评论 ⋅  2023-07-10 17:56
机构：功率SiC和GaN生态系统正在经历重大变革
 评论 ⋅  2023-07-07 13:57
华域麦格纳王飞：电驱动系统关键零部件可靠性全流程思考
 评论 ⋅  2023-07-07 10:48
中国科学院院士毛军发：集成系统是绕道摩尔定律的重要路径之一
 评论 ⋅  2023-07-06 15:58
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶
 评论 ⋅  2023-06-25 11:06
慧荣科技宣布进入恩智浦合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统
 评论 ⋅  2023-06-16 09:52
国产半导体 CIM 系统服务商芯享科技完成数亿元 B 轮融资
 评论 ⋅  2023-06-08 10:57
国家能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书》
 评论 ⋅  2023-06-05 10:54
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
阿尔斯通在华新突破！新一代碳化硅永磁电机牵引系统实现载客运营
 评论 ⋅  2023-05-31 09:35
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林：第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
 评论 ⋅  2023-05-29 10:03
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
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