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北京邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:40
西工大获批集成电路设计与集成系统等本科专业
 评论 ⋅  2023-04-19 18:05
东南大学微纳系统国际创新中心电子束光刻机采购招标公告（第三次）
 评论 ⋅  2023-04-17 17:59
Yole：截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元
 评论 ⋅  2023-04-17 17:35
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
汽车功率半导体及系统应用提供商中科意创完成数千万元A+轮融资 用于功率半导体先进封装产线建设
 评论 ⋅  2023-03-20 16:45
韩媒：韩将花300万亿韩元打造世界最大规模尖端系统半导体集群计划
 评论 ⋅  2023-03-16 08:31
芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元
 评论 ⋅  2023-03-09 15:55
第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合工程中心签约东莞
 评论 ⋅  2023-03-03 10:38
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布，面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
 评论 ⋅  2023-02-17 09:46
OPT（奥普特）2D尺寸测量传感系统上市
 评论 ⋅  2023-02-13 10:54
奉贤区消防救援支队“5G+无人机”远程侦察系统建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-02-02 18:19
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-29 13:33
工信部优化调整微波通信系统频率 为5G、工业互联网及6G等预留频谱资源
 评论 ⋅  2023-01-05 16:54
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-30 09:46
华为发布智能光伏十大趋势，SiC助力光伏系统高密高可靠发展
 评论 ⋅  2022-12-27 15:47
电子科技大学无线系统的微波与射频实验平台采购项目竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2022-12-09 15:10
中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:22
复旦大学单晶衬底生长系统采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:04
北京大学集成电路学院高密度等离子刻蚀系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:30
北京大学集成电路学院特气监控系统采购项目更正公告
 评论 ⋅  2022-11-24 17:16
哪吒汽车发布800V SiC高性能电驱系统——浩智电驱
 评论 ⋅  2022-11-23 22:51
东南大学微纳系统国际创新中心8寸光刻机采购（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-23 11:05
大连理工大学激光直写光刻机系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-17 16:56
广州科技贸易职业学院半导体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目（项目编号：GZCQC2200HG11010）招标公告
 评论 ⋅  2022-11-14 17:33
苏州启用全省首个电动汽车充电桩移动式检定系统
 评论 ⋅  2022-11-07 16:56
《人工光植物工厂 紫外LED光照系统 一般技术要求》团体标准正式发布
 评论 ⋅  2022-11-03 16:09
东南大学微纳系统国际创新中心8寸光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-27 17:12
华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台设备专用特气与大宗气体系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 18:28
苗圩：车用操作系统比芯片更加迫切和致命，未来3年是关键窗口期
 评论 ⋅  2022-09-07 11:48
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