首页 > 新闻资讯 > 搜索
长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案
 评论 ⋅  2023-10-08 14:32
顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约
 评论 ⋅  2023-10-08 14:21
长晶科技获批建设“江苏省功率器件工程技术研究中心”
 评论 ⋅  2023-10-07 16:47
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征
 评论 ⋅  2023-09-28 11:27
汉司科技获数亿元A轮融资，由华登国际领投
 评论 ⋅  2023-09-26 13:09
CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发
 评论 ⋅  2023-09-26 11:39
麦迪科技与宇泽半导体签订单晶硅片采购协议 预计协议金额合计约21.25亿元
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
总投资超百亿元，中国电信量子科技产业化项目落地合肥
 评论 ⋅  2023-09-26 09:33
中国工程院重磅发布“中国电子信息工程科技十四大挑战（2023）”
 评论 ⋅  2023-09-25 14:44
塔塔集团将为美光科技在印度建设半导体工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 10:53
安建科技首发基于七层光罩工艺的12英寸第七代IGBT
 评论 ⋅  2023-09-22 16:39
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
晶圆级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-20 16:46
半导体企业长晶科技IPO终止 曾获小米、OPPO投资
 评论 ⋅  2023-09-20 08:05
长电科技面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
 评论 ⋅  2023-09-18 19:19
纬湃科技开发出创新型功率模块
 评论 ⋅  2023-09-14 08:50
致瞻科技完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-09-12 21:48
兴瑞科技：价格战让车企对降本需求日趋迫切
 评论 ⋅  2023-09-07 10:37
沃尔沃汽车投资臻驱科技C+轮融资
 评论 ⋅  2023-09-07 10:36
沃尔沃汽车科技基金战略投资臻驱科技
 评论 ⋅  2023-09-05 19:46
射频和等离子系统供应商励兆科技完成数千万Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-04 11:05
赛晶科技发布车规级HEEV封装SiC模块
 评论 ⋅  2023-09-01 08:58
1.5亿元！瑞松科技正式签约广汽埃安新工厂建设项目
 评论 ⋅  2023-08-28 10:39
国芯科技：高研发投入在手订单饱满，多维拓展汽车电子等优势产品线
 评论 ⋅  2023-08-25 09:59
苏州公示前沿技术研究和科技成果转化拟立项项目，20+IC项目入选
 评论 ⋅  2023-08-24 10:24
新华三集团与澜起科技达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-22 11:59
昕感科技与星源博锐达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-21 18:05
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
英国正在与科技巨头就人工智能芯片进行谈判
 评论 ⋅  2023-08-21 11:40
华工科技上半年净利润5.82亿元，800G光模块已供货顶级互联网客户
 评论 ⋅  2023-08-21 10:59
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部