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【30年·30人】郝跃：推动校地合作 深化产学研融合发展
郝跃中国科学院院士西安电子科技大学教授陕西省最高科学技术奖
 评论 ⋅  2021-06-25 10:50
富满电子：12寸的工艺会更先进 成本可降低15%-20%
 评论 ⋅  2021-06-25 09:34
【行业动态】三安光电、纳微科技、格罗方德、国星光电、飞恩微电子、台积电、北京申国科技等动态
 评论 ⋅  2021-06-23 17:06
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破，助力大面积电子器件发展
 评论 ⋅  2021-06-23 11:14
MEMS传感器企业飞恩微电子获过亿元战略融资 布局新能源汽车等领域
 评论 ⋅  2021-06-23 10:59
三星电子：尚未确定在美国何地建设芯片代工厂
 评论 ⋅  2021-06-22 14:24
总投资3亿元 正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目
 评论 ⋅  2021-06-16 10:01
赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产
 评论 ⋅  2021-06-11 10:42
工信部电子工业标准化研究所陈大为研究员：国产车规芯片准入标准与途径
工信部电子工业标准化研究员陈大为国产车规芯片准入标准途径
 评论 ⋅  2021-06-10 20:12
工信部电子司司长乔跃山：全球半导体产业进入重大调整期
 评论 ⋅  2021-06-09 10:48
飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年量产
 评论 ⋅  2021-06-08 10:39
东尼电子：公司研发的碳化硅半导体材料主要为6英寸
东尼电子碳化硅半导体材料6英寸
 评论 ⋅  2021-06-08 10:04
订单拿到手软 半导体封测公司产能持续紧张
订单IPO芯片半导体封测产能甬矽电子集成电路
 评论 ⋅  2021-06-08 10:02
【行业动态】英诺赛科、赛微电子、华为、安芯投资、美晶体 、飞芯电子、至纯科技等动态
 评论 ⋅  2021-06-07 16:57
赛微电子：GaN外延材料一期产能为1万片/年，已签订千万级合同
 评论 ⋅  2021-06-07 14:16
飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年量产
 评论 ⋅  2021-06-07 13:54
【行业动态】唯捷创芯、赛微电子、台积电、弘信电子、富满电子等动态
 评论 ⋅  2021-06-03 17:15
赛微电子8英寸MEMS国际代工线建设项目完成竣工验收
 评论 ⋅  2021-06-03 14:23
台积电与三星电子市值差距扩大至1179亿美元 一年扩大1000亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 15:49
产业链人士：恩智浦半导体也已同联华电子达成6年芯片代工协议
 评论 ⋅  2021-06-01 15:02
中科院院士黄如：后摩尔时代集成电路技术发展进入重要的历史转折期
微电子器件中科院院士北京大学副校长黄如后摩尔时代集成电路技术
 评论 ⋅  2021-05-31 10:54
GaN电力电子器件的现在与未来
 评论 ⋅  2021-05-31 09:53
河南半导体硅片企业闯关IPO！拟募资8亿元投建新生产线
麦斯克电子材料麦斯克创业板IPO深交所
 评论 ⋅  2021-05-28 15:43
联得装备拟出资设立罗马尼亚联得和联得半导体
汽车电子半导体联得装备罗马尼亚联得联得半导体
 评论 ⋅  2021-05-25 15:38
韩国三星电子对美半导体投资170亿美元 资金流向引关注
韩国三星电子美国投资
 评论 ⋅  2021-05-25 15:37
产业链人士预计联华电子力积电等芯片代工商三季度将继续涨价
 评论 ⋅  2021-05-25 08:36
甘肃省集成电路产业发展研究院和微电子产业学院成立
 评论 ⋅  2021-05-24 13:08
总投资12亿元 山东晶导微电子项目完成主体封顶
 评论 ⋅  2021-05-24 11:50
宝鸡方芯电子半导体集成电路（芯片）封装测试项目一期将于10月投产
 评论 ⋅  2021-05-20 09:44
三星电子和现代汽车达成合作，联合研发汽车半导体
三星电子现代汽车联合研发汽车半导体
 评论 ⋅  2021-05-19 14:17
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