半导体产业网根据公开消息整理：天域半导体、中微公司、南大光电、日本信越化学、Cree | Wolfspeed、安世半导体、住友电工、中芯国际、晶盛机电、三星电子、晶丰明源、华进、宏泰科技等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
IHS Markit：第三季度汽车芯片供应会略有缓解
外媒消息，全球芯片短缺的问题有望逐渐解决。市场研究机构 IHS Markit 近日发布报告，预计2021 年第三季度，汽车芯片的供应会略有缓解，汽车产商的产量下降不会像第一、第二季度那样严重。研究机构表示，OEM 厂商能够更加灵活地制定生产计划，从而更好地应对芯片短缺问题。目前多家半导体晶圆代工厂也将在今年下半年恢复产能。IHS Markit 预计，汽车芯片供应链将于 2022 年第一季度完全恢复至正常水平。
中微公司定增募资82.07亿元，大基金二期获配25亿元
7月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）披露2020年度向特定对象发行A股股票发行情况报告书，其定增结果出炉。公告显示，公司本次向特定对象发现发行A股股票总数量8022.93万股，发行价格为102.29元/股，实际募集资金总额为82.07亿元，扣除本次发行费用后实际募资净额为81.18亿元，其中新增股本8022.93万元，资本公积80.38亿元。
本次发行的新股登记完成后，中微公司增加8022.93万股有限售条件流通股，公司仍无实际控制人、控股股东。根据公告，中微公司本次发行对象最终确定为20家，均以现金参与认购。名单显示，本次参与定增的投资者阵营相当强大，包括国家级产业投资基金、国内外知名投资机构等。
其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）获配股数2444.03万股，获配金额25.00亿元，认购金额居首，约占此次定增发行金额的三成。除了大基金二期外，中微公司本次发行对象还包括有工银瑞信基金、国泰君安、中金公司、高毅资产、法国巴黎银行、UBS AG、新华资产、广发基金、浦东新产投等。本次定增完成后，大基金二期将挺进中微公司前十大股东之列，将成为中微公司持股比3.97%的第五大股东。
南大光电ArF光刻胶产品拿到小批量订单
7月2日消息，国内半导体材料厂商南大光电在互动平台上表示，公司旗下的ArF光刻胶产品拿到小批量订单，不过他们没有透露具体的客户名单。
今年5月份，南大光电发表公告，控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后，近日又在逻辑芯片制造企业55nm技术节点的产品上取得了认证突破，表明公司光刻胶产品已具备55nm平台后段金属布线层的工艺要求。
安世半导体拟收购英国最大芯片制造商NWF
中资半导体公司安世半导体（Nexperia）拟以6300万英镑（约合8700万美元，折合人民币约5.6亿元）的价格收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab。Newport Wafer Fab为汽车行业生产用于电源应用的硅芯片，该行业受到芯片短缺的打击尤为严重。该公司还始终在开发更先进的“化合物半导体”，这种半导体速度更快，能效更高。NWF公司是英国为数不多的半导体芯片制造商之一。安世半导体发言人向CNBC表示“正与NWF和威尔士政府就公司未来进行建设性对话”，但在得出结论之前，不能进一步置评。
Cree | Wolfspeed宣布与 MaxLinear, Inc. 成功合作
科锐（CREE）凭借旗下 Wolfspeed 业务，在全球碳化硅（SiC）技术领域居于领先地位。公司于近日宣布了与 MaxLinear, Inc. （美国纽约证券交易所上市代码：MXL）的成功合作。MaxLinear 是射频（RF）、模拟、数字和混合信号集成电路的领先供应商。
此次成功合作结合了科锐 Wolfspeed® 碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）中频功率放大器和 MaxLinear 超宽带线性化解决方案（MaxLin），可实现突破性的性能表现。这一新型解决方案增加了 5G 基站的无线容量，能够支持更多的并发用户并提高了数据传输速度。
GaN-on-SiC 和高度有效线性化技术的采用，可以实现更高效率的无线传输，带来显着的功率、散热和成本等方面节约，从而加快 5G 的部署。科锐高效率 GaN-on-SiC 功率放大器与 MaxLinear 高度有效线性化解决方案相辅相成，可为 5G 应用所需的大规模 MIMO 射频节省数百瓦的功率消耗。
住友电工将从今年9月起在美国生产5G基站芯片
在全球芯片短缺导致供应中断疑虑加剧之际，日本芯片制造商住友电工（SEI）从今年9月起将在美国生产5G基站的芯片。以供应给瑞典爱立信和芬兰诺基亚等通信设备制造商在美国和欧洲的子公司，该公司计划将其美国业务的供应能力提高一倍。住友电工的5G基站芯片在全球的市占率高达70%，该公司也是中国大陆电信巨擘华为的主要供应商。这家5G芯片制造商已在由美国代工商II-VI营运的纽泽西州厂建立生产设施，投资总额达数十亿日圆。这座设施将生产的电晶体，是基站的核心零件，用于增强信号。
中芯国际：核心技术人员吴金刚博士离职
中芯国际发布公告，称核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。中芯国际表示，离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均正常进行，吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。中芯国际披露的资料显示，吴金刚博士2001年加入中芯国际，2014年至今担任技术研发副总裁，负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。关于相关专利及保密、竞业限制，中芯国际称，其参与申请的专利均非单一发明人的专利且均为职务发明创造，所有权均属于公司，不存在涉及专利的纠纷或潜在纠纷，其离职不影响公司专利权的完整性。另外，吴金刚博士承诺就公司的或公司负有保密义务的第三方的任何机密/专有信息尽到最严格的保密义务，自离职次日起的12个月内不得帮助公司竞争对手、为其工作、被其雇佣、向其提供服务、供应产品或充当公司的竞争对手等。
晶盛机电：成功生长出 6 英寸碳化硅晶体
晶盛机电7月5日在投资者互动平台回答提问时表示，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，碳化硅外延设备已通过客户验证。同时在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，目前测试线进展顺利，设备分批进厂安装调试中。
外媒：三星电子V1产线部分5nm制程产品良率依然低于50%
据Businesskorea报道，多名产业内部人士4日表示，三星电子最先进、位于京畿道华城厂的V1产线依然面临良率不佳的问题，部分5nm制程产品的良率依然低于50%。三星华城V1产线是世界上首个用EUV技术生产7纳米以下半导体的产线，它从2020年2月份开始运营，并用于与台积电展开5纳米产品的竞争。三星的华城厂V产线是世界第一条专门用极紫外光（EUV）微影技术生产7nm以下半导体产品的产线。然而，半导体业者业务表现最重要的是良率，整体而言，半导体生产业者的良率必须超过95%。但是，业内人士透露，部分5nm制程产品的良率依然低于50%。
日本信越证实晶圆盒价格涨幅达20%
有消息称：日本信越集团旗下子公司生产的晶圆盒产品线将于7月启动涨价。今日信越集团日本总社证实，已修改半导体晶圆输送盒的价格，同时已经开始与主要客户就提高价格进行谈判。
晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。信越聚合物株式会社总部在回应中指出，目标半导体的晶圆输送盒产品线价格涨幅为20%。
执行反托拉斯法 FTC指控苹果供应商博通公司非法利用市场力量垄断芯片行业
联邦贸易委员会认为，博通公司（Broadcom）非法利用其市场力量，强迫制造商签订合同，并禁止其芯片的买家与其他竞争对手进行交易。博通公司是众所周知的苹果供应商，为iPhone系列制造重要零部件，该公司还以分销电视和宽带互联网服务的组件而闻名。联邦贸易委员会已经发出指控，称博通公司正在从事非法的垄断行为，非法情节包括要求客户与该公司签订独家合同。
总投资6亿元，华进半导体二期项目主体结构封顶
7月1日，华进公司二期项目主体结构封顶仪式举行。华进二期于2020年12月25日开工，历经了188天的建设周期，迎来了主体结构封顶仪式。华进二期项目作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设的重要组成部分，是实现华进发展战略的重要举措，也将对推动中国半导体产业协同发展和形成未来封装技术体系起着关键作用。
据悉，华进二期项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目建设用地约24亩，其中厂房、科研办公楼、配套动力厂房和仓储建筑等建筑面积约25000平方米，项目总投资6亿元。
项目建成后，提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。基于对集成电路封装技术发展方向的综合研判，华进二期建设将重点围绕三方面技术进行研究：面向人工智能/高性能计算应用的大马士革硅转接板技术，面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术，以及面向CPU、GPU和ASIC的FCBGA封装技术。
华为旗下深圳哈勃投资天域半导体
近日，东莞市天域半导体科技有限公司工商信息发生变更，其中，注册资本从9027.0589万元增至9770.4638万元，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东。天域半导体成立于2009年1月7日，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。目前公司已引进3台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生长技术已达到国际先进水平。2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建碳化硅研究所。天域半导体可提供4英寸、6英寸碳化硅外延晶圆，是制作各种单极、双极型碳化硅功率器件的关键材料。深圳哈勃成立于2021年4月15日，注册资本20亿元，为华为旗下公司，其股东包括华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司。天域半导体市深圳哈勃投资的第三家半导体企业，在此之前曾投资了强一半导体、云英谷等。
赛特智能获中信证券独家A轮融资
赛特智能是专业的低速无人驾驶全场景解决方案提供商，公司专注于高精度室内外定位及导航、机器视觉和智能集群调度等行业核心技术的研究与创新。已成功开发和落地应用的产品包括智赛拉：医院智能配送机器人、智能感控机器人，以及智赛洁：无人驾驶清扫车等。已于一季度完成A轮融资。本轮融资由中信证券投资有限公司独家投资，所募集资金将主要用于产品研发投入，公司医疗、清洁场景产品的渠道拓展、市场占有率提升。
智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资
智汇芯联是一家超高频RFID芯片研发商，专注于高灵敏度超高频RFID通用标签芯片的研发。超高频标签芯片具有一次性读取多个标签、穿透性强、读写距离远等特点，广泛应用在物流，仓储，医疗管控等多方面，是当前标签市场的研究热点。宣布完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投，青桐资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。
宏泰科技完成新一轮超亿元融资
宏泰科技是一家半导体测试设备研发生产商，专业研发半导体测试设备并提供测试解决方案，主要业务包括半导体测试系统（ATE）和自动分选系统（Handler)的研发、生产和销售，提供集成电路测试系统（IC Tester）、分立器件测试系统（Discrete Tester）、半导体测试分选系统（Handler）等半导体专业测试解决方案。公司旗下拥有三大品牌：MACROTEST，AZURTEST和NORTECH，分别对应半导体行业集成电路测试系统、分立器件测试系统与自动化封测设备等三大品类。近日完成新一轮超亿元融资，本轮融资由毅达资本领投，士兰创投、银杏谷资本、君信资本跟投，老股东盛宇投资、德联资本继续增持。本轮资金将主要用于SoC测试系统、功率半导体测试系统及新一代高速转塔式分选机等项目的研发、市场销售推广及运营资金补充。
晶丰明源拟收购凌鸥创芯95.75%股权
7月2日晚间，晶丰明源公告，拟通过发行股份及支付现金的方式购买李鹏、钟树鹏等14名交易对方所持有的南京凌鸥创芯电子有限公司(下称“凌鸥创芯”)95.75%股权。由于此前晶丰明源已持有凌鸥创新4.25%股权，故本次交易完成后，凌鸥创芯将成为晶丰明源的全资子公司。
凌鸥创芯是一家专注于运动控制领域集成电路及总体解决方案设计的国家高新技术企业，主要产品包括 MCU、Gate Driver 以及 DC/DC 电源管理芯片等，终端市场主要为电动车辆、电动工具、家用电器、伺服控制等。标的公司具有处理器、DSP、AD/DA、PGA 等数模混合 SoC 研发能力；同时具备电机控制算法及电机本体设计能力。标的公司通过不断进行技术创新，自主研发了电控专用 SoC、栅级驱动器、电源等系列芯片，并致力于以稳定的产品及卓越的服务，打造更佳电控生态。凌鸥创芯经过多年技术积累及研发迭代，掌握了多项行业领先的核心技术，在 MCU 行业内，标的公司较早推出了双核电控芯片。
