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半导体封装
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设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
光通信
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设备研发商联讯仪器完成数亿元C轮融资
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标
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比选公告(三次)
通科半导体芯片封装
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产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片
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技术联合研发中心
杭州芯海半导体集成电路先进
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基地奠基
合肥颀中先进封装
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生产基地封顶
中芯富晟高端集成电路封装
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项目正式投产运营
中芯富晟高端集成电路封装
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项目投产
嘉兆电子完成数千万元B轮融资,加速集成电路
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产线搭建
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标
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比选公告(二次)
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装
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基地项目或将落地浙江
清溢光电:正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户
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认证
半导体
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设备大厂爱德万宣布收购PCB厂兴普科技
速腾电子研发生产总部暨半导体封装
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设备智能制造基地项目开工
强茂半导体集成电路封装
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产品项目5条封装线已进入试生产阶段
浙江金连接半导体芯片
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探针零件制造项目封顶,总投资3.6亿元
半导体射频
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企业赛迈测控获数千万元Pre-A轮融资
第三方集成电路
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技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片
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工厂
兰州理工大学集成电路封装与
测试
未来技术学院产学研协同育人平台建设项目公开招标公告
合肥集成电路
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产业基地全面封顶
清溢光电:正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户
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认证
中山大学集成电路学院SOC
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设备采购项目公开招标公告
国电南瑞首条全自动IGBT封装
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生产线已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
国磊半导体成功发布GT600半导体
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机
问卷 | SiC MOSFET开关
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标准预研问卷
工业和信息化部电子第五研究所半导体
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台采购项目(第三次)公开招标公告
中国牵头!首个自动驾驶
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场景领域国际标准正式发布
长沙安牧泉高端芯片封装
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扩产项目开建
英特尔
测试
完成以现有硅基半导体制程生产量子运算芯片,良率95%!
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