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日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程
 评论 ⋅  2023-07-05 16:04
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
聚焦关键核心技术攻关，国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌
 评论 ⋅  2023-06-30 10:41
复旦大学研究员雷光寅受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:46
中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:44
科友半导体突破8英寸SiC量产关键技术
 评论 ⋅  2023-06-25 13:57
中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心技术
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
广东省质量强省建设纲要：加快发展集成电路等产业关键核心技术
 评论 ⋅  2023-06-16 10:36
共创未来，引领IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用
 评论 ⋅  2023-06-14 15:54
UV LED技术、产品、市场新动态
 评论 ⋅  2023-06-14 14:55
扬杰科技与东南大学签署战略合作协议，共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-12 10:15
工信部：深化与跨国企业在车用芯片等领域的投资技术合作
 评论 ⋅  2023-06-12 07:54
扬杰科技将与东南大学共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-06-09 10:06
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛将于7月在上海举办
 评论 ⋅  2023-06-07 09:02
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-06 16:22
工信部明确全面推进6G技术研发
 评论 ⋅  2023-06-05 10:12
科技部：高度重视第三代半导体技术创新和产业发展
 评论 ⋅  2023-06-01 07:58
2023一带一路暨金砖大赛先进半导体技术及应用赛项报名啦
 评论 ⋅  2023-05-31 17:53
苏州发布政策 支持国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等发展
 评论 ⋅  2023-05-30 16:49
上海市科学技术奖揭晓 复旦大学微电子学院团队获一等奖
 评论 ⋅  2023-05-30 10:21
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis：碳化硅功率半导体器件技术
 评论 ⋅  2023-05-29 10:02
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN外延片
 评论 ⋅  2023-05-25 17:16
埃安与链宇科技达成战略合作 发力车网互动技术
 评论 ⋅  2023-05-24 17:03
保定第三代半导体产业技术研究院正式成立
 评论 ⋅  2023-05-20 18:26
5月半导体先进技术创新发展和机遇大会，即将启幕
 评论 ⋅  2023-05-19 16:25
晶盛机电：已掌握8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 14:16
晶盛机电：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺
 评论 ⋅  2023-05-17 10:12
深圳职业技术学院学子攻克车规级芯片难关
 评论 ⋅  2023-05-17 10:03
SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展盛大开幕
 评论 ⋅  2023-05-17 09:46
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机成功试飞
 评论 ⋅  2023-05-09 11:33
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