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华为完成5G车联网技术验证 车联网业务成为可能
 评论 ⋅  2023-08-28 10:42
突发！中微公司核心技术人员调整：调出三位新增六位
 评论 ⋅  2023-08-25 16:16
欧普照明与武汉大学在联合研发新一代全光谱技术上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-25 10:20
银川经济技术开发区的“蓝宝石”之光
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
苏州公示前沿技术研究和科技成果转化拟立项项目，20+IC项目入选
 评论 ⋅  2023-08-24 10:24
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会深圳召开
 评论 ⋅  2023-08-23 16:57
直播回放 |“爆炸性”发展时代，碳化硅衬底材料与关键技术的破局之道，路在何方？
 评论 ⋅  2023-08-18 17:13
总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约
 评论 ⋅  2023-08-17 15:23
工程院院士丁荣军：新材料和新拓扑是功率器件未来技术突破的关键路径
 评论 ⋅  2023-08-17 11:14
领存技术10亿元集成电路封装生产测试项目签约河南魏都
 评论 ⋅  2023-08-17 09:11
半导体“三雄”抢攻下一代技术！
 评论 ⋅  2023-08-15 09:41
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
拜登签署对华“敏感技术”投资限制令，中方回应
 评论 ⋅  2023-08-11 12:37
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
艾为电子：星闪技术是新一代近距离无线连接技术
 评论 ⋅  2023-08-10 10:28
强芯沙龙 | 直播预告！碳化硅衬底材料与关键技术如何破局？
 评论 ⋅  2023-08-08 14:30
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
天岳先进：碳化硅技术在800V平台上将成为行业首选方案
 评论 ⋅  2023-08-02 17:38
化合积电黄开斌：金刚石基光电探测及激光器技术进展
 评论 ⋅  2023-08-02 14:02
西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-08-02 11:34
香港科技大学成元捷：以激光图形化技术实现全彩微型 LED 显示器量子点颜色转换层
 评论 ⋅  2023-08-02 11:16
香港科技大学（广州）王蕴达：面向光电子异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-08-02 10:45
中镓半导体刘强：面向氮化镓同质外延功率/光电器件应用的氮化镓单晶衬底制备技术研发进展
 评论 ⋅  2023-08-02 10:10
中电科第五十五研究所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-08-01 16:51
中国电科46所霍晓青：面向氧化镓功率器件的大尺寸氧化镓单晶材料技术
 评论 ⋅  2023-08-01 15:55
莱特葳芯半导体刘天奇：智能化高频高压氮化镓驱动技术研究进展
 评论 ⋅  2023-08-01 11:55
西安华合德新材料李灏文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
 评论 ⋅  2023-08-01 11:27
中国科学院微电子所黄森：Si基GaN功率器件制备技术与集成
 评论 ⋅  2023-08-01 11:02
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