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多个涉第三代半导体、芯片、封测等项目迎来新进展
 评论 ⋅  2023-01-11 22:15
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
第三代半导体碳化硅企业爱仕特完成超3亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-01-11 12:35
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 17:22
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
科睿特半导体项目正式投产 总投资5亿美元
 评论 ⋅  2023-01-10 16:54
晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
 评论 ⋅  2023-01-10 15:44
国星光电参编发布两本产业调研白皮书 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2023-01-10 15:15
一径科技高性能车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
 评论 ⋅  2023-01-10 10:28
芯长征、瑞迪威、盈科材料、柠檬光子、绿菱气体、熹联光芯6家企业获得融资！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:28
2个三代半项目落地+1个高阶封装基板项目开工！
 评论 ⋅  2023-01-09 23:26
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
 评论 ⋅  2023-01-09 17:03
集成电路厂商盛美半导体临港项目厂房正式封顶
 评论 ⋅  2023-01-09 17:02
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区
 评论 ⋅  2023-01-09 17:00
格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶 总投资25亿元
 评论 ⋅  2023-01-09 16:49
中微公司携MOVCD UniMax 产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022，邀您参与对接合作！
 评论 ⋅  2023-01-09 16:37
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
 评论 ⋅  2023-01-09 16:07
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
重庆两江新区2023年首批重大产业项目开工 涉硅及碳化硅部件项目
 评论 ⋅  2023-01-06 17:31
Wolfspeed 与梅赛德斯-奔驰达成合作 将为后者供应碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-01-06 17:30
比亚迪入股DSP及嵌入式解决方案厂商进芯电子
 评论 ⋅  2023-01-06 17:23
联得装备：公司半导体固晶设备目前已经进入客户量产阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 17:20
三孚新科拟取得明毅电子51%股权 拓展半导体设备等领域
 评论 ⋅  2023-01-06 16:56
茂硕电子喜获深圳市第一批“制造业单项冠军产品”荣誉称号
 评论 ⋅  2023-01-06 16:51
SK海力士与高通探讨加强半导体业务合作 半导体及元件板块持续攀升
 评论 ⋅  2023-01-06 11:44
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 09:59
泰矽微电子4款产品再获车规认证！
 评论 ⋅  2023-01-06 09:47
CTI华测检测收购蔚思博100%股权
 评论 ⋅  2023-01-05 18:43
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
 评论 ⋅  2023-01-05 18:39
江丰电子：拟以3000万元认购中科同芯合伙份额
 评论 ⋅  2023-01-05 18:38
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