半导体产业网讯：1月11日，据爱仕特官微透露，爱仕特完成超3亿元战略融资。这是继武岳峰资本李峰总投后，武岳峰资本武平总领投爱仕特A+轮融资，国家开发银行、中信建投、瑞芯资本、珠海华金集团、香港郑氏集团、南通市政府、善金资本、产业资本上汽恒旭等相关或关联机构跟投，共计融资超过 3 亿元人民币。本轮融资将用于加速车规级SiC功率MOS芯片研发与技术创新。
据悉，深圳爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块，以及相关系统方案的开发。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片，高功率低耗损的SiC MOS模块，以及基于SiC MOS模块的整机应用系统方案，各项性能指标达到国际水平，提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务，满足不同行业需求。
产品突破方面，2022年8月，深圳爱仕特科技有限公司1200V碳化硅功率器件的 AEC-Q101试验报告终于出炉。该项报告由权威第三方检测机构——广电计量出具，以汽车电子委员会发布的 AEC-Q101标准进行试验，结果显示爱仕特1200V碳化硅功率器件均能达到要求。爱仕特成为国内首批通过AEC-Q101认证的碳化硅器件及应用方案供应商。
2021年12月3日，爱仕特官微宣布，顺利通过IATF16949及ISO9001双体系认证。目前，爱仕特采用6英寸技术已量产20余款 650V-3300V 全系列 SiC MOSFET 产品，并建立起车规级的 SiC MOS 模块工厂。截至目前，爱仕特的SiC MOSFET获得了多家车企近亿元的订单。
据透露，自2017年成立以来，爱仕特致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司建立的车规级SiC MOS模块专用工厂，已实现全SiC MOS功率模块的批量生产。
参考来源： 深圳爱仕特科技有限公司
