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士兰微：SIC项目正在紧张建设中 12吋线IGBT月产能第二季度可到2万片
 评论 ⋅  2023-04-04 11:46
镓仁半导体完成数千万天使轮融资，加速氧化镓中试线研发等
 评论 ⋅  2023-04-04 11:29
河南东微电子半导体芯片材料项目开工
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
四川丽豪半导体一期项目启动 总投资约110亿元
 评论 ⋅  2023-04-04 09:27
科阳半导体完成超5亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-04 09:08
光通信测试设备研发商联讯仪器完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-04-04 09:02
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金，重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
 评论 ⋅  2023-04-04 08:55
京东方2022年营收1784.14亿元，显示领域全球龙头地位稳固
 评论 ⋅  2023-04-04 08:52
易华录：实控人华录集团拟与中国电科筹划重组事项
 评论 ⋅  2023-04-04 08:33
Innovusion车载激光雷达项目签约浙江德清 总投资110亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:14
立琻半导体完成近亿元A轮融资，专注于光电化合物半导体
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
士兰明镓预计年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工 总投资约25亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:08
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目开工
 评论 ⋅  2023-04-03 18:07
士兰微：预计第二季度12英寸线IGBT月产能将达2万片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:06
科技部：启动实施新一代人工智能重大科技项目
 评论 ⋅  2023-04-03 18:04
双突破！北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机，新签合同总额突破3.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:02
华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
半导体中后道设备厂商世禹精密完成新一轮数亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-03 17:58
科阳半导体完成超5亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-03 17:47
浙江嘉兴耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目开工
 评论 ⋅  2023-04-03 16:22
苏州广林达新建生产显示半导体检测设备项目开工 总投资1.6亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:12
三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已投入1000～2000亿韩元
 评论 ⋅  2023-03-31 20:06
2023年湖南省重点建设项目公布，国创湖南中心、三安半导体、株洲中车、比亚迪等项目在列
 评论 ⋅  2023-03-31 18:56
贺利氏在车用功率半导体应用技术培训会上发表演讲
 评论 ⋅  2023-03-31 16:42
国内首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
 评论 ⋅  2023-03-31 10:35
皇庭国际：未来公司将持续、重点发展功率半导体业务
 评论 ⋅  2023-03-31 10:33
功率半导体生产商中恒微半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2023-03-31 10:30
威迈斯科创板IPO通过上市委会议 800V车载集成电源产品已获得小鹏、理想等客户的定点
 评论 ⋅  2023-03-31 10:25
士兰微IPM模块连续3年增速翻倍 分立器件加快进入电动汽车、新能源等市场
 评论 ⋅  2023-03-31 10:21
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