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加拿大多伦多大学教授吴伟东:GaN
功率
晶体管和
功率
模块的智能栅极驱动器
电子科技大学李曦:GaN HEMT
功率
器件的热瞬态测试方法与机理研究
最新进展分享 氮化镓
功率
电子器件论坛成功举行
干货满满!IFWS 2021:碳化硅
功率
器件与封装应用论坛成功召开!
美国康奈尔大学教授Huili Grace XING:对抗氮化镓和碳化硅的氧化镓
功率
器件Ga2O3
中科院微电子所侯峰泽:高可靠
功率
系统集成的发展和挑战
中国科学院
微电子研究所
系统封装
集成研发中心
侯峰泽
高可靠功率
系统集成
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及
功率
器件封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
复旦大学特聘教授张清纯:SiC器件和模块的最新进展
复旦大学
教授
上海
碳化硅
功率器件
张清纯
SiC器件
模块
西安电子科技大学张艺蒙教授:SiC
功率
MOSFET器件的可靠性研究
西安电子科技大学
微电子学院
教授
张艺蒙
SiC
功率
MOSFET器件
可靠性
中电科48所巩小亮:SiC
功率
器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
走进中国车用
功率
半导体IGBT
Yole:2026年
功率
半导体市场将达到262亿美元
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:氮化镓
功率
器件论坛最新日程出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:碳化硅
功率
器件论坛最新日程出炉
环旭电子:预计在2022年正式量产用于电动车逆变器的IGBT与SiC的
功率
模组
功率
半导体:新能源需求引领,行业快速发展
SiC
GaN
第三代半导体
功率半导体
芯导科技募资加强
功率
器件与IC研发,抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技
募资
功率器件
IC研发
第三代半导体
材料
国星光电:公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN
功率
器件研发工作
环旭电子宣布投资氮化镓系统有限公司 加码
功率
电子战略
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向
功率
器件方面取得新进展
闻泰科技:安世半导体推出领先性能的氮化镓
功率
器件 (GaN FET)
功率
器件厂商东微半导科创板IPO成功过会
Qorvo宣布收购碳化硅
功率
半导体制造商UnitedSiC
Qorvo
收购
碳化硅
功率半导体
制造商
UnitedSiC
2020年度国家科学技术奖名单公布
功率
驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖
东芝开发出新一代低功耗
功率
半导体
日本东芝开发出稳定控制
功率
半导体的IC芯片
2021年中国
功率
半导体分立器件市场现状及发展前景分析
2021年中国
功率
半导体分立器件市场现状及发展前景分析 市场规模保持增长
皇庭国际将增资意发
功率
5000万元 尽快达到满产月2万片晶圆
皇庭国际
意发功率
满产
晶圆
正海集团与罗姆合资公司成立,专攻碳化硅
功率
器件
正海集团
罗姆
碳化硅
功率器件
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