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北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
 评论 ⋅  2023-04-06 08:50
国芯科技：车身控制芯片、车规级安全MCU等已大批量出货
 评论 ⋅  2023-04-06 08:30
科瑞技术：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备
 评论 ⋅  2023-04-06 08:24
红旗首款全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件完成试制
 评论 ⋅  2023-04-04 17:38
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金，重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
 评论 ⋅  2023-04-04 08:55
京东方2022年营收1784.14亿元，显示领域全球龙头地位稳固
 评论 ⋅  2023-04-04 08:52
易华录：实控人华录集团拟与中国电科筹划重组事项
 评论 ⋅  2023-04-04 08:33
士兰明镓预计年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
士兰微：预计第二季度12英寸线IGBT月产能将达2万片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:06
双突破！北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机，新签合同总额突破3.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:02
华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
8家在沪集成电路企业签约无锡经开区，总额8.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 16:25
三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已投入1000～2000亿韩元
 评论 ⋅  2023-03-31 20:06
贺利氏在车用功率半导体应用技术培训会上发表演讲
 评论 ⋅  2023-03-31 16:42
国产存储器巨头江波龙：企业级、车规级产品步入收获期
 评论 ⋅  2023-03-31 10:36
国内首款7纳米车规级SoC芯片“龙鹰一号”正式量产
 评论 ⋅  2023-03-31 10:35
皇庭国际：未来公司将持续、重点发展功率半导体业务
 评论 ⋅  2023-03-31 10:33
威迈斯科创板IPO通过上市委会议 800V车载集成电源产品已获得小鹏、理想等客户的定点
 评论 ⋅  2023-03-31 10:25
士兰微IPM模块连续3年增速翻倍 分立器件加快进入电动汽车、新能源等市场
 评论 ⋅  2023-03-31 10:21
外媒：三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体
 评论 ⋅  2023-03-31 09:58
TCL科技发2022年业绩报告 半导体显示与新能源光伏产业增长可期
 评论 ⋅  2023-03-31 09:48
集创北方全面布局车载芯片新赛道 国产化替代芯力量
 评论 ⋅  2023-03-30 18:04
锴威特科创板IPO提交注册，助力核心芯片国产化
 评论 ⋅  2023-03-30 11:34
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
南大光电：已建成年产5吨ArF干式光刻胶生产线
 评论 ⋅  2023-03-29 18:20
赛微电子：GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
 评论 ⋅  2023-03-29 17:25
美国总统拜登视察 Wolfspeed 总部，作为“投资美国”之行首站
 评论 ⋅  2023-03-29 08:42
半导体光刻胶企业徐州博康获清枫资本数千万元投资
 评论 ⋅  2023-03-28 17:17
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
安泰科技：公司可用于第三代半导体的高频软磁材料已经量产
 评论 ⋅  2023-03-28 09:56
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