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打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工,计划2024年底竣工
晶瑞电材子公司拟引入大基金二期等战略投资
智能机器视觉
企业
高视科技:聚焦服务半导体设备国产化
工信部:一批新材料关键共性技术已服务中小
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7.7万家
飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线柳州正式投产
机构预测全球SiC制造格局:4寸萎缩、6寸主力、8寸成长
国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路
企业
或项目、软件
企业
清单制定工作有关要求的通知
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品,均采用WLCSP封装
国内首条!飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
射频电源研发
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瀚强科技完成数亿元A轮融资
闻泰科技:已布局第三代化合物半导体 暂无氧化镓相关产品
获中国科学院褒奖 | 谷器数据产品荣膺2022年度最佳!
环旭拟4800万美元收购泰科电子汽车无线业务 深化布局车联网产品
闻泰科技:已布局第三代化合物半导体,暂无氧化镓相关产品
上峰水泥拟2.5亿成立私募助力半导体产业链成形
露笑科技:公司碳化硅长晶炉有对外销售播
天成半导体:从事高质量碳化硅衬底生产
新品发布丨能讯半导体微波能2.4-2.5GHz 600W氮化镓射频功率放大器
英诺赛科VGaN助力一加Ace2发布,打造全新快充体验
赛微电子拟2.94亿瑞典克朗收购一处半导体生产制造园区
晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片
吉利科技旗下晶能微电子车规级IGBT产品成功流片
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶
鸿海董事长刘扬伟:今年加强第三代半导体布局
我国最大功率半导体器件制造商之一华微电子正处于加速发展的关键期
环球晶圆8/12吋硅晶圆产能满载,会持续扩大碳化硅产能
三安光电:碳化硅衬底已批量销售,汽车客户合作获重大突破
碳化硅市占率剑指30%!英飞凌预计到2027年SiC产能将增加10倍
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