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澜起科技:整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4,DDR5第二子代芯片正在
研发
重庆邮电大学成功
研发
第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学
成功研发
第三代
半导体
功率芯片
固体所
研发
出新型高效固态热二极管
童鹏研究员
中国科学院
动力电池
热管理
微电子
器件
散热
固体所
新型
高效
固态
热二极管
紫光股份称16nm路由芯片已投片:7nm
研发
中
华为芯片有希望了?国产自主
研发
14nm工艺明年或投产
香港城市大学
研发
出仿如人类皮肤的新型触觉传感技术
把“显示器”穿在身上 我国科学家
研发
出全柔性织物显示系统
中国主导国际团队
研发
新型可编程光量子芯片
全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021!智联安科技自主
研发
“芯”实力
LG与高通合作
研发
5G 车载平台 扩大在汽车行业的占有率
德国Fraunhofer ISE
研发
出用于中压电网的250kW碳化硅逆变器
国电电力自主
研发
28纳米物联网芯片问世
海特高新:海威华芯已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等在内的6大类工艺产品的
研发
海特高新
海威华芯
砷化镓
氮化镓
碳化硅
6大类
工艺产品
研发
美
研发
出新型氮化镓器件!5G技术峰值速率超预期
英特尔为美国国防部
研发
防御技术 防止人工智能系统被攻击/欺骗
英特尔
美国国防部
防御技术
人工智能
系统
攻击
欺骗
易事特:公司已经
研发
出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC
致力于6英寸碳化硅衬底
研发
,江苏超芯星完成天使轮投资
6英寸
碳化硅衬底
研发
苏超芯星
天使轮
投资
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