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湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
世界首例！西湖大学发现具有本征相干性的光阴极量子材料
 评论 ⋅  2023-03-16 17:33
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
厦大课题组在有机半导体空穴传输材料领域取得系列进展
 评论 ⋅  2023-01-04 09:37
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
中国科大在低维光伏材料点缺陷性质研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-12-30 09:13
重要发现！3C-SiC有望PK单晶金刚石，成为高导热材料的选择
 评论 ⋅  2022-12-14 20:16
武汉大学袁超研究员：热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
 评论 ⋅  2022-12-13 15:10
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 16:54
简述第三代半导体材料和器件中的热科学和工程问题
 评论 ⋅  2022-12-08 11:51
福师大研究团队在激光投影显示材料研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2022-11-07 10:58
IFWS 2022看点前瞻：射频电子材料与器件
 评论 ⋅  2022-10-20 11:17
西安交通大学研究团队超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-10-13 11:41
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学晶体材料4HSiC衬底8英寸
 评论 ⋅  2022-09-21 08:45
高导热金刚石/铜复合材料的制备与界面调控研究进展
 评论 ⋅  2022-09-07 11:04
高导热金刚石材料的制备及器件应用进展
 评论 ⋅  2022-08-30 11:58
新型二维原子晶体材料Si₉C₁₅的构筑
 评论 ⋅  2022-08-26 11:56
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
 评论 ⋅  2022-08-09 16:19
新研究显示立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料
 评论 ⋅  2022-07-26 16:16
西安交大云峰教授团队在超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-13 10:25
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-06 14:02
上海交大材料学院郭益平教授课题组在柔性压电传感器的研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-01 08:58
北大张青课题组在硒化铟材料静水压荧光调控及近红外激光研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-05-30 09:38
半导体材料研究新途径？“下一代奇迹材料”石墨炔首创成功
 评论 ⋅  2022-05-25 14:55
北京大学材料科学与工程学院张青课题组近红外激光研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-23 11:35
半导体材料的点空位缺陷工程用于环境修复以及可持续能源生产
 评论 ⋅  2022-05-10 11:30
固体所在二维材料光电探测器研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:10
清华团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用
 评论 ⋅  2022-04-29 17:25
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