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硅材料在半导体和芯片晶圆中的重要地位
 评论 ⋅  2021-03-24 11:23
半导体器件制作工艺流程及方法
 评论 ⋅  2021-03-23 15:35
CFET结构晶体管有助于2nm以下制程的新一代半导体技术
 评论 ⋅  2021-03-11 11:11
国产半导体传来好消息，“国家队”正式出手，中国芯正加速前行
 评论 ⋅  2021-03-01 15:27
《自然》子刊：分子桥解决半导体缺陷，提高导电性及整体性能
 评论 ⋅  2021-03-01 15:24
苏州纳米所孙钱团队研制出一种新型氮化镓半导体激光器
苏州纳米所孙钱研制新型氮化镓半导体激光器
 评论 ⋅  2021-02-23 18:12
解析！2020年半导体产业并购潮的背后
 评论 ⋅  2021-02-22 10:41
美的“造芯”大进展 在重庆成立一家半导体公司
 评论 ⋅  2021-02-04 17:36
中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能器件
 评论 ⋅  2021-02-02 15:02
英飞凌功率双极性半导体二极管和晶闸管的成熟技术
 评论 ⋅  2021-01-29 10:42
半导体材料中的法拉利：GaN冲向2021！
 评论 ⋅  2021-01-29 10:07
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
 评论 ⋅  2021-01-28 10:27
智新功率半导体或将4月量产
 评论 ⋅  2021-01-26 17:01
意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC可简化便携式GNSS接收器设计
 评论 ⋅  2021-01-26 16:48
福建物构所高性能层状杂化钙钛矿铁电半导体研究获进展
 评论 ⋅  2021-01-26 09:52
国产碳基半导体材料或创千亿产业链，造160亿碳化硅芯片生产线
 评论 ⋅  2021-01-25 10:07
第三代半导体材料氮化镓发展历程及制备工艺
 评论 ⋅  2021-01-21 16:57
盛美半导体首台 12 英寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收
 评论 ⋅  2021-01-15 11:12
徐州12寸半导体大硅片成功下线
 评论 ⋅  2020-10-20 14:52
从MOCVD会议角度浅谈半导体芯片仿真技术的重要性
 评论 ⋅  2020-08-10 11:20
看完这篇漫画，我才真正了解半导体传感器！
漫半导体传感器
 评论 ⋅  2020-07-17 09:20
湖南大学与中国电科48所开展战略合作 共同推进半导体产业快速发展
湖南大学中国电科48所半导体产业
 评论 ⋅  2020-07-17 09:15
氮化镓挑起半导体界的大梁，进入倒计时？
 评论 ⋅  2020-07-03 16:04
环球晶携手国立交大，开发碳化硅等半导体材料技术
环球晶国立交大碳化硅半导体材料技术
 评论 ⋅  2020-06-28 13:51
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”：可应对大型方形基板且解像力达1.0微米
佳能半导体光刻机FPA-8000iW大型方形基板解像力1.0微米
 评论 ⋅  2020-06-24 07:04
至少节约30%的功耗，碳基芯片或将让中国半导体实现“弯道超车”
碳基芯片中国半导体弯道超车
 评论 ⋅  2020-06-10 09:57
5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术：产能大涨600%！
 评论 ⋅  2020-06-02 09:56
ASML公布新半导体技术 5nm产能有望暴涨
ASML半导体技术5nm产能
 评论 ⋅  2020-06-01 11:33
半导体在线国内8寸/12寸硅晶圆产线汇总
 评论 ⋅  2020-05-29 17:03
第一、二、三代半导体的区别在哪里？
 评论 ⋅  2020-05-27 09:46
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