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中科院半导体所赵德刚团队研制出室温连续功率2W的GaN基大功率紫外激光器
 评论 ⋅  2022-04-20 09:58
中国半导体功率器件 TOP10
 评论 ⋅  2022-04-11 16:42
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量产线
 评论 ⋅  2022-04-06 10:47
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展
 评论 ⋅  2022-04-06 10:06
芯瞳半导体有效确定GPU任务复杂度
 评论 ⋅  2022-03-29 10:53
大功率半导体技术现状及其进展
 评论 ⋅  2022-03-23 16:45
上海有机所在阻转异构类有机半导体材料与器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2022-03-21 10:51
电装SiC功率半导体的诞生之路和未来的可能性
 评论 ⋅  2022-03-04 10:59
西电周弘教授：超宽禁带半导体材料氧化镓器件最新研究进展
 评论 ⋅  2022-02-22 13:35
首次成功将超薄半导体和超导体结合，实现以零电阻导电
 评论 ⋅  2022-01-28 10:10
中国科大郭光灿院士团队在硅基半导体自旋量子比特操控研究中取得进展
 评论 ⋅  2022-01-20 10:48
中科院半导体所荧光型LED的OOK调制速率突破1Gbps
 评论 ⋅  2021-12-24 20:48
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2021-12-24 15:16
一文看懂半导体刻蚀设备
 评论 ⋅  2021-11-01 11:20
我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破：100nm 提升至 50nm
半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破100nm50nm
 评论 ⋅  2021-09-30 11:31
中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
中国科学技术大学
 评论 ⋅  2021-09-27 15:53
南京大学团队在二维半导体领域取得关键突破！
南京大学二维半导体领域关键突破
 评论 ⋅  2021-09-17 19:32
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
科学家首次成功超导体与半导体结合
科学家成功超导体半导体结合
 评论 ⋅  2021-08-11 11:00
意法半导体首批8英寸碳化硅晶圆问世，SiC热度高涨！
 评论 ⋅  2021-07-28 10:29
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本
 评论 ⋅  2021-07-21 10:27
英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势
英特尔院士封装研究系统JohannaSwan
 评论 ⋅  2021-06-25 09:36
王阳元院士：关键的、核心的集成电路可以成就一个新兴企业乃至一个产业
王阳元院士集成电路摩尔定律光刻技术半导体材料
 评论 ⋅  2021-06-22 16:42
科研人员提出超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
 评论 ⋅  2021-05-26 16:01
意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
 评论 ⋅  2021-05-24 11:47
晶瑞股份：公司半导体级高纯硫酸品质达全球第一梯队水平
 评论 ⋅  2021-05-13 12:00
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展
 评论 ⋅  2021-05-11 17:12
郑州大学物理学院在半导体光电器件领域取得突破性进展
郑州大学物理学院石墨相氮化碳g-CN薄膜可控制备光电器件领域
 评论 ⋅  2021-04-23 16:54
科学家利用技术突破实现实用的半导体自旋电子技术
科学家技术突破实用半导体自旋电子技术
 评论 ⋅  2021-04-19 10:17
半导体技术可实现最高效率并显着节省CO2
 评论 ⋅  2021-04-13 10:04
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