第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛
征稿2021碳基半导体材料器件
 评论 ⋅  2021-04-23 09:43
北方华创拟定增募资85亿扩产 加码半导体装备生产研发
北方华创定增募资扩产半导体装备生产研发
 评论 ⋅  2021-04-22 16:11
2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛在上海成功召开
4月21日，在NEPCONChina2021（第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会）期间，由半导体产业网和励展博览集团共同主办的“2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”在上海世
 评论 ⋅  2021-04-22 13:56
重磅！清华大学“芯片学院”来了！
 评论 ⋅  2021-04-22 11:33
海康威视胡扬忠：工业相机已处于国内市场领先地位
 评论 ⋅  2021-04-22 11:09
扛起中国芯片半壁江山，清华系芯片圈的发展史
中国芯片半壁江山清华系芯片圈发展史
 评论 ⋅  2021-04-22 10:46
华为不服！挑战瑞典禁令，法院将展开聆讯
 评论 ⋅  2021-04-22 10:44
2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛在上海成功召开
功率半导体车用LED技术创新半导体产业网第三代半导体上海
 评论 ⋅  2021-04-22 10:40
传联电2022年将再次调涨代工价格
 评论 ⋅  2021-04-22 10:35
南亚科技宣布新建一座12英寸晶圆厂 投资107亿美元
 评论 ⋅  2021-04-22 10:32
发改委：积极引导外商更多向集成电路设备、关键原材料等领域投资
 评论 ⋅  2021-04-22 10:29
飞谱电子、湖南兴芯微电子等8个集成电路研发设计项目签约落地无锡
 评论 ⋅  2021-04-22 10:28
工信部：5G套餐用户已超3.5亿户 中国移动第一已超1.8亿户
 评论 ⋅  2021-04-22 10:24
索尼宣布长崎新工厂生产线4月份已开始运营 生产CMOS图像传感器
 评论 ⋅  2021-04-22 10:22
瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC－V解决方案
 评论 ⋅  2021-04-22 10:15
日经新闻：SUMCO考虑兴建全新工厂 提升硅晶圆产量
 评论 ⋅  2021-04-21 17:24
近700亿元，这家存储器厂商拟建设12英寸先进晶圆厂
 评论 ⋅  2021-04-21 17:23
德赛西威与华为签署智慧出行合作协议 智能驾驶产品规模化提速
 评论 ⋅  2021-04-21 10:43
斥资3000亿新台币 南亚科将新建12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-04-21 10:36
宏碁将斥资3.47亿元入股敦泰电子
 评论 ⋅  2021-04-21 10:29
韩媒：芯片短缺严重 三星电子高层紧急求助联发
 评论 ⋅  2021-04-21 10:26
工信部：将与相关国家和地区加强合作 保障芯片产品供给和满足市场需求
 评论 ⋅  2021-04-21 10:23
三星美国德州奥斯汀晶圆厂有望6月恢复正常生产
 评论 ⋅  2021-04-21 10:22
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装
 评论 ⋅  2021-04-21 10:19
总投资52亿元 无锡华虹集成电路一期扩能
 评论 ⋅  2021-04-21 10:16
ASM参加Nepcon China 2021上海展 现场体验集成化智慧工厂
 评论 ⋅  2021-04-21 00:57
江淮汽车与博世联手开展电驱系统、碳化硅逆变器和电驱桥全方面合作
江淮汽车博世电驱系统碳化硅逆变器电驱桥
 评论 ⋅  2021-04-20 16:27
Sondrel最大芯片官宣试产 分而治之
 评论 ⋅  2021-04-20 11:49
韩国危机感日增，拟颁布芯片法协助本土半导体产业
 评论 ⋅  2021-04-20 11:47
芯海科技拟投资5000万元在成都高新区设立全资子公司
 评论 ⋅  2021-04-20 11:43
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