京东方：已实现玻璃基Mini LED产品的量产商用
 评论 ⋅  2022-09-15 08:30
东尼电子：年产12万片碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
 评论 ⋅  2022-09-14 16:34
意法半导体发布两款灵活多用的电源模块
 评论 ⋅  2022-09-14 16:33
简述晶圆级多层堆叠封装技术
 评论 ⋅  2022-09-14 15:46
研究人员利用氮化镓开发新型电子设备
 评论 ⋅  2022-09-14 15:10
第三代半导体氮化镓（GaN）产业剖析
 评论 ⋅  2022-09-14 15:03
IFWS&SSLCHINA2022征文火热进行中，论文扩展摘要提交即将截止
 评论 ⋅  2022-09-14 14:46
苏州纳米所器件部樊士钊等JAP：利用电子通道衬度成像方法分析氮化镓异质结中的穿透位错和失配位错
 评论 ⋅  2022-09-14 13:59
美国计划扩大半导体对华出口限制 中方回应
 评论 ⋅  2022-09-14 13:50
十年，万亿元融资！半导体行业进入新调整期
 评论 ⋅  2022-09-14 11:01
2022 H1第三代半导体产业进展梳理之国内外企业布局
 评论 ⋅  2022-09-14 10:32
SK Siltron 计划成立合资公司开发 SiC和GaN芯片
 评论 ⋅  2022-09-14 10:07
鸿海与印企联合投资近200亿美元建半导体项目
 评论 ⋅  2022-09-14 10:06
200亿美元，Intel将在美国俄亥俄州创建大型芯片工厂
 评论 ⋅  2022-09-13 15:11
南京大学余林蔚教授课题组实现面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超细晶硅纳米线可靠生长集成
 评论 ⋅  2022-09-13 13:31
中电科实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产
 评论 ⋅  2022-09-13 11:28
Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
 评论 ⋅  2022-09-13 10:46
面向可重构整流电路的互补型栅控PN结电路研究
 评论 ⋅  2022-09-13 10:24
智能汽车前大灯发展趋势
 评论 ⋅  2022-09-13 09:21
国际半导体产业协会：第二季度全球半导体设备出货再创新高
 评论 ⋅  2022-09-13 09:17
三星电子将发布2050碳中和目标 将研发低耗高效的半导体
 评论 ⋅  2022-09-13 09:16
江丰电子布局第三代半导体产业
 评论 ⋅  2022-09-13 09:15
时隔两年出口下降，“半导体危机”让韩国“芯焦虑”
 评论 ⋅  2022-09-13 09:14
关于组织先进半导体专场（线上） 校园招聘会的通知
 评论 ⋅  2022-09-09 16:04
2022 H1第三代半导体产业进展梳理之产品市场现状
 评论 ⋅  2022-09-09 16:04
浙江发布政策支持集成电路产业发展
 评论 ⋅  2022-09-09 15:02
芯片短缺预计将至少持续到2023年中期
 评论 ⋅  2022-09-09 13:55
长沙比亚迪半导体 8 英寸芯片生产线预计 10 月投产
 评论 ⋅  2022-09-09 11:47
广西累计开通5G基站5.4万余个
 评论 ⋅  2022-09-09 11:34
抢先看！第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会最新进展
 评论 ⋅  2022-09-09 11:01
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