CASICON 2023前瞻 苏州锴威特董事长丁国华：SiC MOSFET在储能应用中的机会及挑战
 评论 ⋅  2023-07-04 16:55
西安电子科技大学副校长张进成受邀将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-04 16:21
CASICON 2023前瞻| 西安电子科技大学副教授张涛：低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究
 评论 ⋅  2023-07-04 16:08
团组观众报名开启！2023世界半导体大会约您7月19-21日南京见!
 评论 ⋅  2023-07-04 15:13
发改委主任郑栅洁：巩固优势产业领先地位 多措并举优化石化、汽车、集成电路等重大生产力布局
 评论 ⋅  2023-07-04 14:44
欧盟和日本签署备忘录 加强半导体、网络安全和海底电缆合作
 评论 ⋅  2023-07-04 14:42
四川出台新政：集成电路等产业被重点提及
 评论 ⋅  2023-07-04 13:02
山东：城市公共汽电车新能源车辆占比超过80%
 评论 ⋅  2023-07-04 11:16
台积电介绍N3P制程2024年量产，2纳米2025年量产
 评论 ⋅  2023-07-04 11:01
工信部等五部门印发《制造业可靠性提升实施意见》
 评论 ⋅  2023-07-04 11:01
中船特气拟4.89亿元投建年产150吨高纯电子气体项目
 评论 ⋅  2023-07-04 10:51
近500亿投资项目正式开工
 评论 ⋅  2023-07-04 10:49
全球首颗！中国团队推出AI全自动设计CPU！
 评论 ⋅  2023-07-04 10:42
13.48亿新动作！国内存储企业正加速主控芯片研发
 评论 ⋅  2023-07-04 10:41
涉及SiC，厦门三优光电项目封顶
 评论 ⋅  2023-07-04 10:39
大众汽车集团（中国）2025年将建1.7万个快充终端
 评论 ⋅  2023-07-04 10:32
赛微电子：正在境内外持续建设及扩充MEMS芯片产能
 评论 ⋅  2023-07-04 10:13
中科院科学家在8英寸碳化硅单晶研制中获进展
 评论 ⋅  2023-07-04 09:59
日本和欧盟将签署加强半导体领域合作备忘录
 评论 ⋅  2023-07-04 09:56
4.89亿元 中船特气拟建年产150吨高纯电子气体项目
 评论 ⋅  2023-07-04 09:56
合肥高新区集成电路总部基地全面竣工 即将投用
 评论 ⋅  2023-07-04 09:54
商务部、海关总署：8月1日起对镓、锗相关物项实施出口管制
 评论 ⋅  2023-07-04 08:31
厦门大学张洪良团队在氧化镓半导体带隙工程和日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-07-03 18:53
重庆两江新区半导体产业园集中开业 达产后年产值将超10亿元
 评论 ⋅  2023-07-03 17:50
珠海宏昌与晶化科技合作 进军先进封装
 评论 ⋅  2023-07-03 17:38
奥松半导体8吋MEMS特色芯片IDM项目开工 总投资35亿元
 评论 ⋅  2023-07-03 11:06
厦门三优光电产业园项目封顶，规划建设18条产线
 评论 ⋅  2023-07-03 10:04
合肥工业大学携手中国科学技术大学，共同培养高水平芯片人才
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
年产集成电路用电子级气体128吨！大特气体高纯电子气研发生产项目签约
 评论 ⋅  2023-07-03 10:03
亚笙半导体、广楚科技智能传感器等项目集中开工
 评论 ⋅  2023-07-03 09:50
 «上一页   1   2   …   236   237   238   239   240   …   624   625   下一页»   共18729条/625页 
联系客服 投诉反馈  顶部