又一车规级芯片联合实验室落地北京!
 评论 ⋅  2024-06-14 16:37
住友电工电子线三期项目在苏州高新区投产
 评论 ⋅  2024-06-14 16:34
长沙安牧泉先进封装基地投用正式投入使用
 评论 ⋅  2024-06-14 11:29
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
国家大基金二期入股新松半导体
 评论 ⋅  2024-06-14 11:07
三星公布引领AI时代半导体技术路线图
 评论 ⋅  2024-06-14 11:05
消息称七国集团将成立半导体小组协调供应链
 评论 ⋅  2024-06-14 11:03
投资20亿欧元！德国晶圆制造商世创电子在新加坡建半导体晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:59
泰国计划加大对电动汽车芯片的投资，已成立国家半导体委员会
 评论 ⋅  2024-06-14 10:55
德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-14 10:54
积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔，用“芯”取得新突破
 评论 ⋅  2024-06-14 10:46
东芝3年内将向功率半导体业务投资1000亿日元
 评论 ⋅  2024-06-14 10:34
总投资约百亿元！这个半导体材料产业基地落户珠海
 评论 ⋅  2024-06-14 10:32
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
 评论 ⋅  2024-06-14 10:23
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:08
安森美半导体将在全球裁员大约1000人
 评论 ⋅  2024-06-14 10:05
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
GaN芯片龙头「英诺赛科」，递交IPO招股书，拟香港上市，中金、招银联席保荐
 评论 ⋅  2024-06-13 15:14
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙：碳化硅单晶衬底材料的研究进展
 评论 ⋅  2024-06-13 15:12
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
德氪微毫米波无线连接方案亮相InfoComm LED屏加速进入无线时代
 评论 ⋅  2024-06-13 13:42
立芯科技年产30亿件射频芯片封装项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:14
紫光集电高可靠性芯片封装测试项目产线通线
 评论 ⋅  2024-06-13 10:07
湖北首支量子产业基金正式发布 首期规模1亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:07
莱克新能源汽车零部件项目落户江苏太仓
 评论 ⋅  2024-06-12 17:14
沪硅产业：拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目
 评论 ⋅  2024-06-12 17:13
英国公司Clas-SiC考虑在印度建设8英寸碳化硅工厂
 评论 ⋅  2024-06-12 16:37
光刻机制造商ASML扩建计划获表决通过
 评论 ⋅  2024-06-12 16:31
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