南通如东首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 11:00
三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量
 评论 ⋅  2023-11-01 10:56
京东方精电与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议
 评论 ⋅  2023-11-01 10:35
云途半导体完成数亿元B1轮融资，助推国产汽车芯片产业链建设
 评论 ⋅  2023-11-01 10:23
鸿利智汇：车规级LED产品应用于比亚迪、问界
 评论 ⋅  2023-11-01 10:21
邵嘉平博士回归LED行业 携手巨头三安光电
 评论 ⋅  2023-11-01 08:32
爱沃富集成光子芯片研发中心及数智制造基地生产项目投产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:58
华特气体：拟8亿元在广东投建半导体气体研发生产中心
 评论 ⋅  2023-10-31 17:55
友达拟与錼创合作建设一条6英寸Micro LED CoC生产线
 评论 ⋅  2023-10-31 17:46
环旭电子：购买泰科电子汽车无线业务交割完成
 评论 ⋅  2023-10-31 17:31
特思迪完成B轮融资，助力8英寸碳化硅量产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:00
时代电气：预计今年IGBT产能比去年有约30%的增长
 评论 ⋅  2023-10-31 16:57
纳美半导体获数千万天使轮融资
 评论 ⋅  2023-10-31 16:46
基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布
 评论 ⋅  2023-10-31 16:01
捷捷微电：南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
 评论 ⋅  2023-10-31 15:39
华为完成5G蜂窝低功耗高精度定位的关键技术验证
 评论 ⋅  2023-10-31 14:56
半导体光刻胶单体及树脂供应商微芯新材完成超亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-10-30 18:16
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
 评论 ⋅  2023-10-30 09:33
晶合集成三期晶圆厂正式落成 聚焦汽车芯片
 评论 ⋅  2023-10-27 17:24
德智新材完成数亿元战略融资，用于产能扩建与研发投入
 评论 ⋅  2023-10-27 17:14
英飞凌：2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
 评论 ⋅  2023-10-27 14:00
东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
博原资本联合中芯集成等多方产业伙伴共同设立”芯联动力“
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
世界最大碳化硅生产线在韩竣工
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
闻泰科技前三季度实现归母净利润21亿元 安世半导体发挥领先优势
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
华润微：加强功率半导体、传感器和智能控制领域投资并购
 评论 ⋅  2023-10-27 10:43
台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂 获中国台湾经济部门门批准
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
 评论 ⋅  2023-10-26 16:14
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样
 评论 ⋅  2023-10-26 16:11
三菱汽车退出中国市场 广汽三菱工厂将生产埃安电动车
 评论 ⋅  2023-10-26 16:09
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