软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 谈判接近达成
 评论 ⋅  2025-02-06 09:58
日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产
 评论 ⋅  2025-02-06 08:57
国巨再出手140亿元新台币收购日商芝浦电子
 评论 ⋅  2025-02-06 08:53
泰瑞达收购英飞凌测试业务！
 评论 ⋅  2025-02-05 16:47
捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-05 15:01
华为全年收入暴增！
 评论 ⋅  2025-02-05 14:36
芯片库存积压！恩智浦裁员数千人
 评论 ⋅  2025-02-05 10:33
上海积塔半导体取得晶圆承载装置及应用其的半导体工艺设备专利，避免晶圆拿取时破碎
 评论 ⋅  2025-02-05 10:10
德州仪器：到 2030 年，公司预计有超 95% 晶圆通过内部采购
 评论 ⋅  2025-02-05 10:03
开出年薪百万！DeepSeek招人了
 评论 ⋅  2025-02-05 09:28
三家企业同日宣布接入 DeepSeek，AI 领域竞争进入新阶段
 评论 ⋅  2025-02-05 09:17
谷歌涉嫌违反反垄断法，被立案调查！
 评论 ⋅  2025-02-05 09:06
阿里、百度官宣！DeepSeek大消息
 评论 ⋅  2025-02-05 08:16
地震，台积电6万片晶圆报废！
 评论 ⋅  2025-01-23 14:45
中国台湾地震影响台积电生产，2万片晶圆或报废
 评论 ⋅  2025-01-23 09:54
意法半导体与格芯75亿欧元合资晶圆厂搁置!
 评论 ⋅  2025-01-23 08:50
传字节跳动今年将采购240亿元国产AI芯片！
 评论 ⋅  2025-01-23 08:34
SK海力士发放1870%绩效奖金！
 评论 ⋅  2025-01-22 13:38
北京晶飞半导体SiC激光剥离设备出货
 评论 ⋅  2025-01-22 10:51
1.6亿元！南芯科技拟收购昇生微100%股权
 评论 ⋅  2025-01-22 10:00
台积电获美国政府15亿美元补贴，已交付第一批晶圆
 评论 ⋅  2025-01-22 09:47
ASML将不再披露对华销售情况
 评论 ⋅  2025-01-22 09:36
格芯宣布斥资5.75亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
 评论 ⋅  2025-01-21 14:57
台湾突发6.4级地震！台积电停机、人员疏散！
 评论 ⋅  2025-01-21 13:56
乾照光电：预计去年净利润同比增长175.25%-251.18%
 评论 ⋅  2025-01-21 12:00
华海清科“用于晶圆加工的承载头及化学机械抛光设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-21 10:37
北方华创“一种晶圆位置检测装置及半导体设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-21 10:35
英诺赛科起诉英飞凌专利侵权
 评论 ⋅  2025-01-21 10:25
杭州士兰微电子取得半导体器件专利，控制了栅漏电容
 评论 ⋅  2025-01-21 10:11
北京晶飞半导体设备正式出货！
 评论 ⋅  2025-01-21 09:42
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