致能科技首发1200V 高可靠性氮化镓器件平台
 评论 ⋅  2023-11-10 19:43
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
突发！车规芯片大厂安森美停产！
 评论 ⋅  2023-11-10 09:36
士兰微：大基金二期拟出资15亿元认购公司定增股票
 评论 ⋅  2023-11-09 17:04
汇芯半导体正在筹建示范生产线，聚焦功率半导体领域
 评论 ⋅  2023-11-09 17:02
苏州耐斯达总部暨研发生产基地开工
 评论 ⋅  2023-11-09 16:22
云汉芯城与MDD辰达半导体深化合作
 评论 ⋅  2023-11-09 16:20
安世半导体与Vishay达成NWF出售协议
 评论 ⋅  2023-11-09 10:25
上汽通用汽车成立软件及数字化中心 到2025年在新技术领域投资700亿元
 评论 ⋅  2023-11-09 10:19
安锐半导体获投资，目标碳化硅
 评论 ⋅  2023-11-08 20:20
旭光电子：氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售
 评论 ⋅  2023-11-08 15:59
中瓷电子：主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪
 评论 ⋅  2023-11-08 14:34
旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
日立出售功率半导体业务！
 评论 ⋅  2023-11-07 20:29
杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
 评论 ⋅  2023-11-07 20:15
奥迪在华首个纯电动车型生产基地预计明年底投产
 评论 ⋅  2023-11-07 18:33
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
 评论 ⋅  2023-11-07 17:38
士兰明镓获大基金二期等股东增资11.9亿元
 评论 ⋅  2023-11-07 14:40
深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工 总投资超51亿元
 评论 ⋅  2023-11-06 17:01
总投资超21亿元！晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
 评论 ⋅  2023-11-06 12:00
海纳半导体硅单晶生产基地项目快速推进
 评论 ⋅  2023-11-06 11:08
汉天下（湖州）14亿元射频芯片项目预计明年二季度竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 10:19
志橙股份拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-11-03 19:08
比亚迪赵长江：车企自称 800V 难免误导消费者，叫“高电压平台”更合理
 评论 ⋅  2023-11-03 16:30
紫光展锐 5G 芯片全球首发 R17 NR 广播端到端业务演示
 评论 ⋅  2023-11-03 15:21
精发半导体2亿元氮化镓项目完成备案
 评论 ⋅  2023-11-03 14:00
升滕半导体获B1轮过亿元融资
 评论 ⋅  2023-11-03 11:06
三星半导体全球分拨中心项目封顶
 评论 ⋅  2023-11-03 10:38
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